为持续优化集成电路产业发展环境,鼓励企业提升产业创新能力,国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发出《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,紫光国微下属企业紫光青藤成功入选,跻身国家鼓励的重点集成电路设计企业名单之列。这表明紫光青藤的研发实力、发展潜力获得高度认可,也将为公司未来发展注入强大动力。
日前,紫光国微发布《2021年社会责任报告》,全面展示其过去一年在推动行业创新进步、服务智慧民生、推进绿色发展、加强内部建设、投身公益事业等方面的价值和成果。
近日,紫光国微凭借领先的芯片设计能力、高质量的产品服务与突出的市场成就,入选全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore公布的《70家国产IC设计上市公司综合实力排行榜》TOP10。
我国当前已进入主汛期,根据气象和水利部门预测,今年6月至8月,我国气候状况为一般到偏差,总体区域性、阶段性旱涝灾害明显。极端气候事件对城轨交通工程建设、线网运营带来极大挑战,主管部门和运营公司唯有谋深做实防洪排涝各项准备工作,着力提升应急抢险救灾处置能力,才能持续筑牢汛期安全防线。
数字经济时代,当数字化应用产品直面终端用户、直面市场博弈,卓越的产品质量永远是企业最坚实的后盾,应用测试作为保障产品质量的关键手段,不仅是工程实施的重要环节,更是影响产品竞争力的重要因素,肩负着赋能企业业务质量、应用质量的重要作用。近日,紫光股份旗下新华三集团重磅发布TaaS(Test as a Service)服务,以丰富的测试生态资源,打造敏捷化、精益化、平台化的云测试服务,为企业的数字化转型全面提质增效。
近日,IDC公布了《2022年第一季度中国服务器市场跟踪报告Prelim》,紫光股份旗下新华三集团以16.2%的市场份额蝉联中国第二。其中,x86服务器同比增长29.4%,高于市场整体增速;刀片服务器以49.0%的市场份额连续多个季度蝉联第一。
近日,由江苏省未来网络创新研究院、南京未来网络产业创新有限公司主办,SDNLAB承办的“2022确定性网络技术与应用创新峰会”召开,紫光股份旗下新华三集团应邀参会并分享了确定性网络的产业化思考以及新华三应用实践,展现了新华三未来网络演进与应用上的创新实力和最新进展。
近日,国际数据公司IDC发布《中国IT统一运维软件市场报告,2021H2》,报告显示,紫光股份旗下新华三集团在NMS(网络管理软件)子市场的市场份额达26.5%,再次稳居榜首,这是新华三自2017年以来连续第五年摘得该项桂冠,充分彰显了在网络管理领域的绝对技术实力。
由深圳国家金融科技测评中心牵头制定的Q/NFEC 0001-2022《隐私计算一体机金融应用技术要求》企业标准(以下简称“《标准》”)已正式发布,紫光股份旗下新华三集团、紫光云技术有限公司等多家企业共同编制。
近日,紫光股份旗下新华三集团发布全新高密存储优化型服务器 H3C UniServer R4500 G3,以创新的“双芯双卡”均衡设计应对数据存储密集型场景的需求,多达8个标准PCIe插槽提供了出色的可扩展能力,同时在新华三自研睿流技术的加持下,保障运行安全稳定,以技术突破驱动数据价值释放。
6月17日,由浙江大学管理学院主办的“浙江大学企业家学者项目”在杭州开讲。作为浙江大学管理学院启真实践教授,紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛受邀出席活动并作专题讲座,与现场来宾一同分享数字经济大潮下的思考与实践。
2022年,“中央一号文件”再度聚焦基层,为全面推进乡村振兴工作谋篇布局。作为丰富基层人民群众精神文化生活的重要内容,“一号文件”指出要依托新时代文明实践中心、县级融媒体中心等平台开展对象化分众化宣传教育,弘扬和践行社会主义核心价值观。县级融媒体中心的规划、建设和转型,成为了推进基层精神文明建设的有效平台和载体。
2022年6月15日,第29届日本网络通信展览会(Interop Tokyo 2022,以下简称Interop展)在东京举行。紫光股份旗下新华三集团智原生Wi-Fi 7 AP产品WA7638以出色的研发实力及技术表现成功斩获Interop Tokyo 2022金奖(Best of Show Award Grand Prize)。
WS8101芯片上集成了Balun无需阻抗匹配网络,无需外挂晶振负载电容,无需外部32k晶振,最大限度地节省BOM成本。片上集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗,适合用于高性价比可穿戴、物联网、遥控器、透传、Pos、Homekit、Beacon等低功耗应用。
PY32F003 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 32Kbytes flash 和 4Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设,1 路 12bit ADC,5 个 16bit 定时器,以及 2 路比较器。