本土IC公司的两道枷锁 （下篇：策略篇）

 在《警惕！应用专利和高集成将成绞杀本土IC公司的两道枷锁 （上篇：危机篇）》发布以后，我们陆续收到一些产业朋友的来信，有朋友提到：“专利问题对于国内企业做大、做强是阿克琉斯的脚跟，而针对性的应对之策，需要在一定层面、一定规模的整体策划，不是一两家企业就能搞定的。”是的，他的说法非常正确，这需要更高层面更大环境的改善，不过，面对产业的这种发展趋势，对于单一公司而言，我们能改变只能是自己的选择和策略，下面，我们来谈谈应对的策略，欢迎交流。

一、如何应对应用专利的困扰
就在上篇文章发布之际，爆发了华为在欧洲起诉中兴专利侵权事件，作为中国通信业的领头羊，华为中兴同室操戈确实让人心痛，但是，面对专利已经成为竞争手段的事实，这确实是不得已而为之的手段。
对于本土IC设计公司以及系统公司来说，如何应对未来的专利挑战？这里分享四个建议：

1、系统公司在选择IC的时候，尽量避免选择无任何专利背景的IC，这样，在受到专利侵扰的时候，你的供货商有应对的招数，避免了出现“打不还手”的局面-----例如某设计公司受到某大型手机品牌商的侵权诉讼，如果其供应商有应用专利，则可以和原告达成和解。

2、系统公司应当注意把与自己产品有关的外观设计、实用技术申请为专利，以便作为未来交叉授权的资本；华为现在为什么这么牛，敢向国外公司叫板专利问题？因为多年来华为公司对研究开发保持了持续的高投入，华为多年来坚持以不少于销售收入10%的费用和43%的员工投入研究开发，并将研发投入的10%用于前沿技术、核心技术以及基础技术的研究。 据了解，华为公司已经连续6年蝉联中国企业专利申请数量第一，并且所申请的专利绝大部分为发明专利，连续3年中国发明专利申请数量第一。截至2008年12月底，华为累计申请专利35773件，2009年，华为专利申请跃居全球第一，截止2011年2月，华为拥有国际专利数居全球第4。另外，华为每年为各类专利授权支付的费用高达2亿美元以上，正是这些投入支撑了华为的高速发展。

3、对于IC设计公司而言，我们有这样一个疑问“Fabless模式是个健康的模式吗？” Fabless模式只看中用IP来完成一个SOC的设计，却忽视了应用专利层面的问题，未来，如果一个应用专利诉讼爆发，对于fabless公司来说是致命的硬伤，因为你的客户有可能被打压的不敢用你的芯片，你还能生存吗？所以，对于IC设计公司来说，除了在版图方面和IC设计领域申请专利外，还应当把专利的范围延伸到应用领域，或者，和你的客户—系统厂商联合起来申请一些专利，这样可以避免被打压的局面。

4、开拓新领域，纵观美国科技创新，可以发现，很多新入者选择了很多新兴领域，例如可再生能源、互联网、生物医药领域创新，因为这些在这些新领域还没有形成专利的壁垒，因此，在这些领域创新，受到阻击的概率低一些。本土公司可以在这些方面多关注一些，例如LED照明、新能源、电动汽车、机器人技术等等。另外，本土IC也可以在一些本土系统厂商占据优势领域的产业合作，如白家电领域，可以通过定制化的方案为白家电增值。

二、如何应对高集成的挑战？
高度集成的杀伤力确实很大，不过古人云“尺有所长，寸有所短”，高集成并非100%灵验，在一些应用中，高集成犹如“高射炮打蚊子”有点多余，这正是本土IC可以发挥的领域。

对于有能力实施高集成方案的IC公司来说，其产品定位基本都是面向全球需求的，因为这样才可以确保其产品的应用数量，这正是一个可以破解的软肋，我们都知道任何一个产品在其实际应用中，都存在差异化需求，一个面向全球发布的芯片是很难满足某一地区级需要的，所以契合本地化需求是本土IC一个可以大有作为的领域。这多少和英语中所说的“less is more”有点类似，不贪多，反而有市场。

曾经有个LED灯具制造商告诉我，他们就和本土一家IC设计公司定制了一款芯片，一位某国外大厂的芯片虽然集成强，但是很多功能却不是必需的，“例如调光功能，很多客户并不需要这个功能。”所以，他们和本土IC一起将一些客户不需要的功能裁减掉，增加了一些独有的安全功能，这样定制的芯片不但成本降低了很多，也将尺寸缩小了，还提高了可靠性。

另外，高集成IC多面向一些新兴领域，而一些传统领域如工业控制、物流、仓储、农业、军工等领域，强调的是可靠性而不是多功能性，所以也是本土IC可以发挥的地方。

需要注意的是，对于IC设计公司来说，除了要关注IC设计本身外，还要关注IP技术、半导体材料、半导体工艺技术的变化，把自己的设计和这些领域的新技术进行融合才能提升竞争力，例如，近日英特尔发布的3D晶体管技术，在工艺上形成突破，就把功耗大幅度降低，从而巩固了自己的竞争地位，在中国，北大微电子所以及一些院校如西电等在半导体新材料和工艺研发都有突破，和这些科研院所联手也可以扩大竞争优势。