半导体下季落底 IC股喊冲

台积电、日月光、硅品、力成等半导体大厂普遍认为，半导体将在明年第一季落底，第二季回升，本土IC业也将始展开反扑。

半导体景气今年下半年急转直下，稍早台积电董事长张忠谋已预估本季库存调告尾声，但受到欧债问题疑云仍未消散影响，消费者购买意愿未见明显回升，整体需求仍显疲弱。

虽然近期新屋开工率、销售表现及消费者信心指数、失业率等经济指标都传出佳音，北美半导体订货出货比（B／B值）也止跌回升，但整体半导体产业库存修正心态仍浓，各家业者普遍以急单因应。

目前台积电、日月光、力成等半导体晶圆代工、封测龙头均强调，由于明年首季工作天数少，且是传统淡季，整体半导体产业恐怕要到第二季才会因消费者购买意愿回温，以及厂商加速新产品布局，才有机会明显回升。

力成董事长蔡笃恭表示，若全球景气明年第二季未见回升，将有多家厂商面临倒闭。

巴克莱证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之也对目前半导体产业维持负向看法，他强调，目前包括台积电和联电等厂商，明年第一季前都面临产能过剩、产能利用率低的问题，预估要到明年第二季才会逐步复苏。

但陆行之看好联发科未来二至三年的发展，他认为，联发未来二至三年的获利年复合成长率达17%以上，维持长多格局，目标价仍维持400元。

资策会产业情报研究所（MIC）副主任洪春晖认为，本土IC设计业，将趁明年第一季布局新产品，并利用中国大陆的供应链向苹果反扑。