2026年1月13日，全球技术解决方案提供商艾睿电子正与罗马尼亚初创公司.lumen合作，赋能其研发并量产具备模拟导盲犬核心功能的智能眼镜。
1月14日 ，国际数据公司IDC 发布2025年全球智能手机市场跟踪报告， 2025年全球智能手机总出货量累积12.6亿部，同比增长1.9%，智能手机市场延续复苏态势。第四季度受高端手机的持续增长以及消费者预期价格上涨的积极影响，出货量达3.363亿部，同比增长2.3%。
专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署
摩根大通医疗健康大会 —— NVIDIA 近日宣布对 NVIDIA BioNeMo™ 进行重大扩展， 将通过一个开放式开发平台支持实现实验室闭环(lab-in-the-loop)工作流，以推动 AI 驱动的生物学与药物研发领域取得突破性进展 。
纳祥科技NX3302是3端口HDMI/DVI视频切换器，基于HDMI 1.4和DVI 1.0规范的高分辨率视频网络。多个HDMI/DVI端口允许用户将各种HDMI/DVI信号源连接到他们的HDTV。 在性能上，NX3302可以兼容替代LT8631UX。
在C语言的指针宇宙中，函数指针如同一个神秘的传送门，它打破了传统函数调用的静态边界，让程序在运行时能够动态选择执行路径。这种机制不仅赋予代码前所未有的灵活性，更在系统编程、嵌入式开发等场景中扮演着关键角色。
在智能科技飞速发展的今天，用户对交互体验的需求已从“可用”升级为“沉浸、自然、精准”。声光电技术作为智能交互的核心载体，通过多维度技术突破与融合创新，正持续打破人与设备、环境的沟通壁垒，推动智能交互体验迈向全新高度。从消费电子到智能座舱，从游乐空间到工业场景，声光电技术的革新应用正在重构我们与数字世界的连接方式。
Bourns® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命
Jan. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册：理论、元器件与应用)。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题，涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
本文的第一部分介绍了文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结合理想电路元件开展了仿真分析。第二部分将聚焦实用文氏电桥振荡器的分析与制作，并对其性能进行测量。作为补充内容，我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片，为空间受限的物联网应用提供支持，包括智能戒指和助听器
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm)昨日(12 日)与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议，该协议是基于双方长期合作的基础，进一步扩大教学科研的实践和 AI 人才的培养。在此次合作协议中，双方不仅将在授课项目、教材开发、人才交流等方面展开合作，同时 Arm 捐赠专项资金，用于采购搭载 Arm 架构的国产服务器等科研资源，从基础设施底层支撑学院开展教学科研、大模型部署及数据推理分析工作。这一举措不仅将 Arm 与清华大学的合作拓展至技术应用层面，更标志着 Arm 在中国产学研生态建设的又一重要落地，为中国科技和产业人才成长注入新动能。
【中国上海，2026年1月13日】— 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会(Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会)于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。
5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望在无线电系统的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑频谱策略，并重新定义能耗与成本模型。是德科技在2026年开年之际发布6G展望系列文章，分为上下两篇，本篇是德科技文章将梳理有望加速6G技术创新的突破性进展，以及那些可能为业界带来意外惊喜的潜在发展动向。在紧随其后的第二篇6G展望文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将紧扣IMT–2030(6G)全球愿景，阐释6G必须攻克的技术挑战。
2026 年 1 月 13 日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。
2026年1月13日，国产存储芯片大厂兆易创新成功在香港联合交易所主板挂牌上市，成为了又一家“A+H”的半导体上市公司。
汽车智能化车规级芯片正面临前所未有的挑战。一方面，自动驾驶等级提升带来的算力需求呈指数级增长，L4级自动驾驶所需算力已突破500TOPS;另一方面，先进制程芯片开发成本飙升，5nm工艺研发费用超5亿美元，单颗芯片面积超过600mm²时良率骤降至50%以下。在这场“算力饥荒”与成本困局的双重夹击下，Chiplet(芯粒)技术凭借异构集成的创新范式，正在重塑汽车芯片产业生态。
一场由RISC-V架构驱动的物联网生态重构正在悄然发生。作为全球首个开源指令集架构，RISC-V凭借其模块化设计、低功耗特性和硬件级安全能力，正成为边缘智能时代万物互联的核心引擎，推动物联网从“连接设备”向“自主决策”的范式跃迁。
通信网络的覆盖范围与质量已成为衡量国家竞争力的核心指标之一。然而，受地理条件限制，偏远山区、海洋、沙漠等区域长期面临“通信孤岛”困境，传统地面基站的建设成本高昂且维护困难。在此背景下，5G非地面网络(NTN)技术应运而生，通过整合低轨卫星、高空平台与地面网络，构建起一张覆盖空、天、地、海的全域三维通信网，为全球无缝覆盖提供了革命性解决方案。
在电子测量领域，相位差是描述两路同频率正弦信号相对时序关系的关键参数，其测量精度直接影响通信系统调试、电力系统相位同步、传感器信号处理等诸多工程场景的可靠性。频率计数器作为一种常用的电子测量仪器，凭借其操作简便、测量快速、精度较高的优势，不仅能实现频率、周期等参数的测量，通过合理的测量方案设计，还可完成两路正弦信号相位差的精准测量。本文将从测量原理、准备工作、操作步骤、误差分析及注意事项五个方面，详细阐述利用频率计数器测量两路正弦信号相位差的具体方法。
在传统医疗模式中，患者的治疗与康复高度依赖医疗机构，门诊随访的周期性、地域限制的阻隔性，往往导致慢病管理断档、康复效果打折。而数字疗法(DTx)的兴起，以临床验证为基础，以数字技术为载体，将专业医疗服务延伸至家庭场景，让患者实现居家自我治疗成为可能，重塑了医疗服务的边界与形态。
在电子设备体系中，电源作为能量供给核心，其运行稳定性直接决定设备整体性能与使用寿命。随着电子设备向小型化、高功率密度方向发展，电源模块的散热压力持续攀升。导热硅胶片凭借优异的导热性能、适配性及安装便利性，已成为电源散热解决方案中的关键材料。本文将从电源散热的核心需求出发，深入分析导热硅胶片的应用价值、技术特性，以及针对性的散热解决方案设计要点。
在工业控制、新能源汽车、医疗电子等精密电子系统中，隔离式ADC(模数转换器)信号链是实现模拟信号精准采集与隔离传输的核心环节。然而，电磁干扰(EMI)作为影响信号链性能的关键因素，不仅会导致采样精度下降、数据传输错误，还可能干扰周边电子设备的正常工作。因此，开展隔离式ADC信号链的低EMI设计，对提升系统可靠性与稳定性具有重要现实意义。本文将从EMI产生机理出发，结合信号链各组成部分的特性，探讨低EMI设计的关键技术与实现方案。
