2025 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。
中国上海，2025 年10月22日 — 安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。本次会议将重点介绍ADI Trinamic最新的智能电机控制解决方案，旨在为工程师和开发人员提供前沿的工具和见解，以加速运动控制应用领域的创新。
6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能(AI)原生无线网络。
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年10月22日 – 全球领先的电子连接解决方案创新企业Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付，具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。
迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统(MEMS)开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。
新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师精准掌控功率转换信号链
云计算(cloud computing)是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。
虽然传统的谐波治理方法往往较为复杂，但通过改进电力电子设备、增加滤波器、采用排耦电抗器、合理布线与接地、实施功率因数校正等简单易行的措施，可以在很大程度上降低谐波的影响。
在电子设备日益复杂的当下，电源端口作为能量输入的核心通道，其稳定性直接决定设备的可靠运行。部分关键元器件的电源端口因工作特性特殊，对过压、过流、静电等外部干扰更为敏感，一旦防护失效，可能导致元器件损坏甚至整个系统瘫痪。因此，针对性的防护设计已成为电子工程领域的核心研究方向之一，在工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域发挥着不可替代的作用。
在全球碳中和目标的推动下，电动汽车(EV)已成为汽车产业的核心发展方向，但续航里程焦虑与充电效率不足长期制约着市场普及。碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心代表，凭借其卓越的电学特性，正在从功率器件层面重构电动汽车的性能边界，成为推动 EV 市场规模化发展的关键力量。从高端车型到主流市场，从技术突破到成本优化，SiC 器件的全面渗透正加速电动汽车产业的质变。
电路稳定性(stability of electric circuit)是动态电路在受到扰动后维持原有工作状态或恢复至原状态的能力，属于电气工程学科核心研究内容。其核心特性表现为系统运行中遭遇扰动时不发生质变，或在扰动消除后能趋近原有运行状态。这一特性对电力系统、电子设备等领域的可靠性设计具有基础理论支撑作用。
快速软恢复二极管是普通整流管的派生器件，其基本结构及电气符号与普通整流管一致，通过特殊制造工艺提升开关速度，并在反向恢复过程中保持较小反向恢复电流下降率。
随着深度学习技术的飞速发展，卷积神经网络（CNN）在图像分类、目标检测等领域取得了显著成果。然而，CNN的高计算复杂度对硬件平台提出了严峻挑战。针对这一问题，本文提出了一种基于指令驱动的通用CNN加速器架构，通过模块化设计实现了高效能、可扩展的硬件解决方案。
AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML 开放标准
Tektronix MP5000系列模块化精密测试系统旨在满足并行测试需求。高密度1U主机MP5103可配置多达3个模块化源表单元（SMUs）和/或电源单元（PSUs），实现最多6个独立通道。MP5103支持Test Script Processor（TSP），并可通过TSP-Link™ 轻松扩展至最多32台主机。本应用笔记重点介绍如何在标准半导体与光学表征测试中实现6通道并行同步。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(苹果)近期卷土重来，透过升级版Vision Pro继续在OLEDoS显示面板的基础上布局VR/MR头戴式装置，并且更加注重于提升运算效能与改善配重问题。TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告指出，OLEDoS作为中高阶VR/MR装置的显示技术，正迎来供应链与应用端的双重突破，预估在VR/MR的渗透率将于2030年迅速提升至58%。
Ceva支持蓝牙® 6.0信道探测技术实现稳健的空间感知，推动设备端智能与物理AI发展，作为可信智能边缘技术发展单一来源领导者的地位日益巩固
智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床。物理系统要能有效运行，离不开来自物理环境的实时数据，而传感器的作用正在于此。
10月16日至18日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京·北人亦创国际会展中心隆重举行。大会以“汇智聚能 网联无限”为主题，围绕智能网联汽车产业的政策、技术、安全、人工智能、应用、数据等方向探讨全球智能网联汽车产业的新趋势、新发展、新业态。
