北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。
2025年12月19日，中国上海 — 今日，为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会(AEPC)一届一次工作会在上海顺利召开。
在这篇文章中，小编将对CCD传感器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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物联网(IoT)与工业互联网快速发展，MQTT协议凭借其轻量化、低功耗、高可靠性的特点，已成为设备间通信的核心协议。然而，随着物联网设备规模指数级增长，如何验证MQTT服务器在高并发场景下的稳定性与性能表现，成为测试人员面临的关键挑战。Apache JMeter作为一款开源性能测试工具，通过集成MQTT插件，可实现对MQTT协议的自动化测试，覆盖连接建立、消息发布、订阅、断连等全流程场景，为物联网系统提供可靠的测试解决方案。
在模拟电子技术领域，差分放大电路是抑制零点漂移、放大有用信号的核心电路结构，广泛应用于运算放大器、传感器信号处理等场景。在差分放大电路的分析过程中，发射极公共电阻re的作用是理解电路性能的关键，其中“re对差模信号等效短路”这一结论，是简化电路分析、精准计算差模放大倍数的重要前提。本文将从差分放大电路的信号分类、re的物理本质、差模信号作用下的电路特性等方面，系统剖析这一结论的内在逻辑，帮助读者深入理解差分放大电路的工作机制。
随着汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，板对板连接器作为核心电子部件的 “神经枢纽”，其性能直接影响整车装配效率、运行稳定性与安全性。汽车制造对装配节拍的严苛要求(部分生产线可达 60 秒 / 台)与复杂工况(高温、振动、电磁干扰等)，倒逼板对板连接器在设计、工艺、测试等全流程实现突破。本文将从四大关键维度，系统解析如何确保板对板连接器满足汽车高速装配与长期可靠使用的双重需求。
“一人住院，全家受累” 曾是无数家庭的护理困境，而压疮预防、跌倒防护、夜间监护等难题也长期困扰着医护人员。如今，传感器与数字技术的深度融合正打破这一局面，从病房到家庭、从监测到干预、从生理照护到心理支持，一场护理革命正在悄然发生。这些技术如同隐形的守护者，既实现了 “监测不打扰，守护于无形” 的精准照护，又让医疗服务更具温度，为患者带来全新的护理体验。
在电力系统中，突发停电可能导致数据丢失、设备损坏甚至生命安全风险，EPS(Emergency Power Supply，应急电源)与 UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)作为应急供电的核心设备，广泛应用于建筑、工业、IT 等多个领域。二者均以 “保障供电连续性” 为核心目标，但在工作原理、适用场景等方面存在显著差异。本文将从定义、共性、差异及应用选型四个维度，全面解析 EPS 与 UPS 电源的异同点，为实际应用提供参考。
当我们把手放在胸口，能感受到心脏有力的搏动，却难以知晓这背后隐藏的健康密码。传统心电监测需要粘贴电极、连接导线，不仅操作繁琐，还会限制日常活动，让长期监测成为一种负担。而 BCG(Ballistocardiography，心冲击图)传感技术的出现，正彻底改变这一现状 —— 它无需接触皮肤，仅凭身体微小的振动就能捕捉心脏活动信号，让人们真正 “听见” 自己的 “心声”，为健康监测带来了革命性的突破。
在新能源汽车、工业设备、无人机等领域，无刷直流电机(BLDC)凭借高效率、高扭矩、长寿命的优势成为核心动力源。但实际应用中，一个普遍现象困扰着用户：功率越大的无刷电机，反而越难达到高转速，出现 “功率达标但速度滞后” 的矛盾。这一问题并非源于 “功率不足”，而是大功率需求与高速运行的先天矛盾，在电磁设计、机械结构、控制系统和外部环境等多方面形成的速度约束。本文将深入拆解其中的关键原因，为工程应用和性能优化提供参考。
在电力传输、电子设备信号传输等场景中，电压传输的核心目标是确保负载端获得稳定、足额的电压，同时最大限度减少能量损耗与信号失真。源阻抗(Rs)与负载阻抗(RL)的匹配关系，直接决定了这两个目标的实现程度。所谓 “远低于负载阻抗的源阻抗”，即满足 Rs ≪ RL(通常要求 Rs ≤ 0.1RL 或更低)，这一匹配原则并非主观选择，而是由电路规律与实际需求共同决定的科学结论。
一直以来，物联网都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来物联网的相关介绍，详细内容请看下文。
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在现代数字生态系统中，用户密码作为访问控制的核心要素，其安全传输与存储直接关系到企业数据资产和用户隐私的防护水平。随着网络攻击手段的不断演进，传统的密码管理方法已难以应对新型威胁。
2025年12月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流(BLDC)冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计，目标应用领域广泛，涵盖消费电子(如游戏设备、个人电脑)、家用电器(如冰箱)以及电力基础设施(如不间断电源、储能系统)等。
中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。
中国北京(2025年12月18日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。
中国，北京—2025年12月18日—全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。
