第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展
2025 ICDIA创芯展，7月11-12日，中国.苏州金鸡湖国际会议中心
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
新一轮产业革命之际，我国以发展新质生产力为核心战略方向，通过科技创新重构全球产业格局。光感知技术是物理世界深度信息化的基石，与人工智能深度融合的智能光感知技术将加速赋能新质生产力发展，为半导体、新材料、生物制造等关键领域技术突破提供无限可能。
在本次展会上，广东硬科院&卓劼激光隆重展示了包括266nm深紫外固体激光器和光纤耦合输出系列蓝光半导体激光器在内的多款核心技术产品，同时展出了在新能源电池、电动汽车、电力设施以及3C电子产品等多个领域内的客户实际应用案例，充分体现了其产品的多样性和实用性。此次展会吸引了众多行业关注，上百家企业代表亲临现场，进行了深入的技术交流与合作洽谈，反响热烈。这不仅证明了广东硬科院&卓劼激光在技术创新上的领先地位，也为未来的合作与发展奠定了坚实的基础。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。
2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
2024年11月19日下午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂，共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
2024年11月19日上午，在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——首届中韩半导体企业家交流会在北京国家会议中心402隆重举行。以“中韩协同助力打造半导体产业生态”为主题，中韩各界精英齐聚一堂，共同探讨中韩在半导体产业领域的企业家担当，共同书写中韩半导体产业重要的篇章。交流会由中国半导体行业协会主办，无锡市集成电路学会、韩国半导体设计协会、芯创想(北京)科技有限公司、先进制造商学院共同承办，中国半导体行业协会专职副理事长兼党委书记刘源超、韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN等出席交流会并作致辞。交流会由芯创想CEO兼韩国半导体设计协会中国代表李松泽主持。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕，同日举行第六届全球IC企业家大会。本届大会以“智算筑基 芯启未来”为主题，邀请了华大九天、美光科技、英特尔等国内外头部半导体企业和SEMI、全球半导体联盟(GSA)、RISC-V工委会等知名半导体行业组织的代表，围绕智能算力、AI应用、产业趋势、未来增长新动能等话题在大会上发表主题演讲。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
