2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。
10月16日，“智能时代 湾区未来”2025东莞滨海湾新区人工智能+机器人投资合作交流会在深圳举办。本次交流会邀请了近60家科技企业、产业创投机构参加，涵盖机器人、算法、大模型、数字化服务等领域。活动旨在推进莞深两地人工智能与机器人科技产业的深度协同，精准对接产业的优质资源与创新要素，并向广大企业和投资者展现滨海湾发展AI产业的独特优势与广阔机遇，共同探寻产业融合发展的新路径。
作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo举办形式独特、与会效果独到，规模亦屡创新高。31年来一直受到行业的交口称誉，其“含金量”不言而喻。
【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。
9 月 25- 26 日，2025 IPC CEMAC 电子制造年会在上海盛大召开。作为年会核心环节，“电子制造 ESG 可持续发展探索和实践” 论坛紧扣 “共塑可持续未来” 年度主题，现场重磅发布由 11 家企业及单位联合发起的 “电子行业 ESG 合作倡议”(Electronics Industry ESG Partnership Initiative，)，为电子制造行业 ESG 实践搭建协同合作新平台。
9月26日，全球电子协会(原 IPC 国际电子工业联接协会)在 2025 IPC CEMAC 电子制造年会上，将2025年度亚洲电子行业杰出贡献奖授予纬创资通股份有限公司。该奖项是全球电子协会在亚洲区最重要、最高级别的荣誉，旨在表彰在推动 IPC 标准应用、人才培养及行业发展方面做出杰出贡献的企业。
9 月 25 日，在2025 IPC CEMAC 电子制造年会“电子制造的数智化转型升级”论坛上，神达电脑股份有限公司(MiTAC International Corp.)与神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）推动建设的 SMT 生产线，因全面导入 IPC-CFX (Connected Factory Exchange，IPC-2591)与IPC-HERMES-9852 (HERMES)标准，获颁“智能制造互联示范生产线”荣誉。颁证仪式上，全球电子协会东亚区总裁 肖茜 女士为神达电脑数位发展中心资深副总 姜易成 授证。
2025年9月26日，IPC CEMAC 2025电子制造年会在上海圆满落幕。本次年会中，2025年度全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会)亚洲区奖项正式公布，表彰了对协会工作及电子制造业作出卓越贡献的企业与个人。
欢迎大家来到芯盟生态“半导体-芯观察“，在这里我们将分享行业动态，人物的风采，企业智造，专业的技术知识和规范解读，带您了解目前国内外的行业现状，动态，前沿技术，分析解答目前行业遇到的痛点和热点事件，为您呈现最新的行业解决方案。
千兆多媒体串行链路(GMSL™)是一种应用广泛的SERDES（串行器/解串器）技术，适用于多种终端市场的摄像头应用场景。本文介绍了当前车载安防系统架构中的摄像头链路技术，及其核心特性与局限短板，同时深入分析了GMSL解决方案为何能成为传统IP摄像头和模拟摄像头解决方案的有力替代方案。
【中国上海，2025年9月25日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC CEMAC电子制造年会今日在上海隆重开幕。本届大会以“共塑可持续未来(Shaping a Sustainable Future)”为主题，汇聚了来自国内外电子制造业的 400余家企业、600余位代表，共同探讨产业前沿趋势与未来发展路径。
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。
2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成为技术变革与产业跃迁的关键。其技术矩阵已实现多维突破，多个关键领域国产化率也大幅提升，本土头部企业也开始跻身全球供应链前列，构建起从基础元件到系统集成的全链条竞争力。
2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持续未来）”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。
作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。
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