半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。
智能汽车浪潮已来，功能高级化和电子架构变革是汽车改用智能芯片的 两大推动力。宝马、特斯拉和造车新势力等智能化的领跑者已率先使用智能芯片。随着未来智能化渗透持续加深，汽车智能芯片需求将迎爆发 式增长。 2022 年 1 月，中国市场智能汽车销量超 37 万辆，智能化芯片已经深入 乘用车市场。宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型单月销量均超 3 万，特斯拉、理想全部车型都已搭载智能芯片，单月销量均破万。
5月20日消息，据华尔街日报(WSJ)报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8+ Gen1和骁龙7，同时还发布了搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。据悉，该AR参考设计硬件由歌尔股份开发，相比上一代的有线参考设计外形缩小了40%，提升了佩戴舒适性。此外，视涯技术为该参考设计提供了自由曲面光学方案，采用双micro-OLED双目显示屏，支持高达90Hz的1920x1080单眼分辨率和零运动模糊(no-motion-blur)特性，将助力打造无缝AR体验。
5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1 ”，而是“骁龙8+ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。
5月13日消息，软银集团旗下英国半导体IP公司Arm于当地时间周四公布了2021年的业绩数据。其2021年营收为27亿美元，同比增长35%。其中，授权业务的营收同比大幅增长61%，至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%，至15.4亿美元，创下新高。调整后 EBITDA 同比增长 68%，达 10 亿美元，调整后 EBITDA 利润率为 37%。
近日，存储芯片大厂美光(Micron)发布表了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。
5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。
据台湾电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。
2022年5月13日，地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构提供384~512 TOPS的强劲AI算力。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程2芯片推动辅助驾驶功能的研发应用，合作车型将于今年量产落地。
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