三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务

据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。

此前三星已宣布旗下采用环绕闸极技术(GAA)架构的3nm制程将今年上半年进入投产阶段，领先台积电。但业界普遍认为三星3nm在晶体管密度、能效等方面仍不及台积电的5nm家族制程。而且，根据之前的爆料显示，目前三星3nm GAA 制程良率刚达10%~20%，4nm制程良率也仅35%，这也是为何高通将骁龙Gen1 Plus将由台积电4nm代工的重要原因。因此，三星想要追赶台积电并不容易。三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部(DS部门)所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”，另外也部分采购高通、联发科手机芯片，但在旗舰机种则以搭配自家芯片与采购高通芯片两者并行。

三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知。

近些年，在晶圆代工(Foundry)市场，三星一直没有放缓追赶行业龙头台积电的脚步，然而，在市占率方面，三星仍然没有缩小与台积电的差距，后者依然在小幅、稳步提升着。目前，台积电约占全球晶圆代工市场56%的份额，三星则为17%左右，三星已经在这一市占率数字附近徘徊多年，一直难有明显提升。在这种情况下，台积电在投资规模、市场影响力、技术先进性、良率等方面依然没有放松，仍在全情投入。不过，三星也没有丧失信心，特别是借近两年全球芯片短缺的东风，三星又祭出了一系列措施，以求在未来几年有较大发展。三星再发力。近期，三星最大的一个动作就是高层大调整。这是在三星实控人李在镕出狱后做出的，目标是重振三星集团，发起高层人事部门大换血，破格调整高管，前所未有。其中，三星全面撤换半导体、手机、消费电子三大事业主管，并将手机及消费电子事业合并，此举透露出三星集团经营重心已转向半导体，让投资人信心大增。

全世界拥有5nm芯片生产能力的企业，只有两家。一家是台积电，另一家是韩国三星。台积电是专业的芯片代工集团，不涉及下游电子产品。而韩国三星既是全球顶尖的半导体企业，又是全球第一的电子集团。三星的高端芯片主要供应给自己，只能留出少部分产能为高通代工。为什么韩国政府要捍卫三星半导体的商业机密?因为半导体产业，直接关系到国家前途!而在新能源汽车产业高速发展的大背景下，三星半导体也没有错过这股商业大潮。特斯拉就是三星的重大客户之一。三星半导体能够向特斯拉提供芯片，就也能向韩国新能源汽车提供芯片，支持韩国新能源汽车产业发展。试问，如果三星把客户名单、库存销量、订单数量上交给美国政府。三星芯片是优先供应美国，还是优先供应韩国?芯片已经成为汽车产业中最不可或缺的核心零部件。三星半导体也将成为韩国汽车产业的重大支柱。三星半导体对韩国有多重要?可想而知。

三星与台积电的竞争已经持续多年，在全球性芯片短缺，以及产业变革的当下，这两大晶圆代工厂之间的市场争夺战会不会更“好看”呢?值得期待。