抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

根据三星在3月16日发布的季度业务报告显示，三星电子前5大销售来源分别是苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司约占三星电子该季度营收14%，其中高通更是首度进入前5名。业界分析，高通成为三星集团前五大客户，主要是高通在三星晶圆代工投片量大增所致，不过，交换条件是三星必须提高自家智能手机采用高通芯片的量。

台积电作为半导体代工行业的老大，一直都是同行们学习的对象，而且同行们也多次扬言会在不久之后赶上台积电，争取在几年内完全超越台积电。但可惜的是，这些半导体代工厂与台积电的差距正在持续扩大，三星就是很典型的例子。三星为了在半导体行业快速发展，以实现反超台积电，此前就决定要在2030年前持续投入1160亿美元，以实现在3nm制程上赶超台积电，并计划在2025年实现芯片制造方面的领先。这两年三星半导体也没有辜负如此巨大的投入，2020年开始量产5nm工艺，2021年又量产4nm工艺，而现在三星又将制程工艺推向了3nm水平。日前有报道称，三星3nm工艺已经实现量产，并且良率也已大幅改善，这意味着三星的3nm工艺实现量产，确实赶在了台积电的前面。

据韩联社首尔5月20日报道，美国总统拜登20日下午乘专机飞抵位于韩国京畿道乌山的驻韩美军空军基地，开始对韩国进行为期三天的正式访问。报道称，这是拜登任内的首次亚洲行，也是美国总统首次打破惯例先访韩后访日。报道称，拜登下机后随即前往三星电子位于京畿道平泽的半导体工厂，同韩国总统尹锡悦一道视察了工厂。报道指出，此举被评价为宣告韩美技术同盟启动。该工厂是三星电子新一代半导体的前哨基地，是世界规模最大的半导体工厂。分析认为，韩美领导人视察工厂旨在凸显两国互为半导体伙伴的形象。

芯片供应吃紧现象还在持续，上游晶圆代工厂商陆续被曝计划在今年下半年或明年初提高代工价格。继日前业内传出台积电将于2023年1月起全面调涨晶圆代工价格5%-8%的消息后，近日彭博社报道，三星电子也正与代工客户商谈，计划将今年半导体制造费用最高上调20%。三星电子是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。资料显示，三星电子和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上，两者在全球晶圆代工市场的份额合计高达70%。

对此，三星中国相关人士称，这是公司总部方面行为，不便置评。

进入5月份，除了三星、台积电，全球前十大晶圆代工厂商中联电等也传出涨价的消息。芯片上游代工厂的提价，在业内看来与芯片成本上涨与供应失衡有关。据了解，晶圆的主要原材料金属硅的成本持续攀升。数据显示，自今年1月12日国内硅料成交价格触底反弹以来，至此已连续十周上涨。硅料、硅片价格上涨，带动了中下游芯片价格涨价。另外，受疫情影响，目前芯片代工产能还处于恢复状态，有多家芯片代工企业处于停产或刚刚复工闭环生产的状态。

报道指出，去年全球闹芯片荒时，业界掀起涨价风，但三星的定价政策相对稳定。不过三星目前面对多重挑战，从俄乌战争、中国防疫封控措施，到升息和通膨，没有一个不棘手。晶圆制造商的生产成本已经增加20%-30%，如果三星可以比其他人更早拿到芯片，有些客户或许能接受涨价。