AMD豪掷433亿抢芯片产能 : 今年有两大重磅产品升级 !

AMD今年有两大重磅产品升级，处理器这边是Zen4架构锐龙7000系列，显卡这边是RDNA3架构RX 7000系列，它们都会升级台积电的5nm工艺，性能、能效提升明显，值得期待。

考虑到过去一两年中全球半导体市场遭遇了产能紧张、缺货涨价等麻烦，AMD这次为了保障新品也下足了功夫，AMD CEO苏姿丰日前在采访中透露，今年底公司的收入将增长60%。

营收大涨，AMD要准备的产品及数量也会更多，为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款，约合人民币433亿元。

由于芯片产能紧张，包括台积电的代工厂在内，都要求客户预付大笔费用才能分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品。

目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的，但是这两个新品显然会是份量颇高的重点，AMD今年重点还是提升PC市场份额，产品供应是不能掉链子的。

营收大涨，AMD要准备的产品及数量也会更多，为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款，约合人民币433亿元...由于芯片产能紧张，包括台积电的代工厂在内，都要求客户预付大笔费用才能分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品...目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的，但是这两个新品显然会是份量颇高的重点，AMD今年重点还是提升PC市场份额，产品供应是不能掉链子的。

AMD CEO苏姿丰博士日前披露，将在今年底发布基于RDNA3架构、Navi 3x核心的下一代显卡，也就是RX 7000系列，并同步推出Zen4架构、代号Raphael的下一代锐龙处理器，也就是锐龙7000系列。

现在，AMD一位负责无限缓存模块设计的工程师，在其个人履历中披露，AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三个版本，其中Navi 31/32都会同时采用5nm、6nm两种制造工艺，Navi 33则是6nm一种工艺。

这意味着，Navi 31/32都是MCM双芯片封装设计，包括核心计算单元的主芯片(5nm工艺)，以及输入输出、连接部分的副芯片(6nm)，一如锐龙处理器的小芯片设计：CCD 7nm、IOD 12nm。

Navi 33则是单芯片设计，因为面向低端市场，使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已经先行用上6nm。

Navi 31旗舰核心预计核心面积大约800平方毫米，集成多达15360个流处理器核心、256MB无限缓存，频率约2.5GHz，最多256-bit 32GB GDDR6显存，功耗350-400W甚至更高，性能有望达到Navi 21核心的2.5倍。

另外，该工程是还参与了AMD下一代计算卡Instinct MI300项目，其制造工艺和现在的MI200一样都是6nm。

有趣的是，这位工程师的履历很快删除了相关部分，反而再次验证了其真实性。在下一代显卡上，进度最快的应该是NVIDIA，不出意外的话NVIDIA会在三月正式发布核心代号为Hopper的新一代GPU架构。不过Hopper主要是用于高性能计算卡以及服务器中心，而不是用于游戏。而之前大家猜测NVIDIA和AMD的下一代游戏显卡都会在今年年底才会发布，而现在AMD已经官方实锤了这个说法。

AMD下一代Navi 3x系列GPU将基于RDNA 3架构，而产品的名称自然就是Radeon RX 7000系列了。在前不久的2021年财报电话会议上，AMD首席执行官苏妈已经确认，今年会有几项重要产品发布，包括了基于Zen 4架构的CPU，以及基于RDNA 3架构的GPU。所以这算是AMD官方实锤了，RX 7000必然会在今年发布。

从时间点而言，RX 7000系列显卡肯定是年底了，因为过几个月AMD就要发布RX 6X50 XT系列显卡，所以上半年是不可能有新卡的。而现在看来在第四季度，RX 7000和Ryzen 7000系列一起上市，似乎是最好的选择，两款重磅产品的上市能给AMD带来最大的收益，并且给竞争对手Intel和NVIDIA施加足够的压力。

从现有的信息来看，Navi 3x系列会有三款GPU，分别是Navi 31、Navi 32和Navi 33。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，而GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)会采用两种不同的芯片工艺。之前有传闻表示，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache将采用3D堆栈的设计，会单独添加到MCD小芯片中，与Zen 3架构上采用3D V-Cache的原理类似，所以性能会有较大的提升。而定位相对较低的Navi 33，性能据说和现在RX 6800XT差不多，这的确让人比较期待。

有趣的是Navi 31和Navi 32由于采用了MCM多芯片封装，所以AMD将会使用两种不同的芯片工艺，图形芯片部分会使用台积电5nm工艺，而在缓存I/O芯片上则会采用台积电的6nm工艺，这倒和现在AMD的处理器类似，Ryzen 5000的处理器，CPU核心还是7nm工艺，不过I/0芯片则是12nm工艺。

消息称，AMD RX 7000 系列显卡将搭载 Navi 30 系列 GPU，包括 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款。Navi 31 拥有 60 个 WGP，也就是 120CU，假设新架构一个 CU 仍为 64 流处理器，那么 Navi 31 将拥有 7680 个流处理器，比 Navi 21 增加了 50%。Navi 32 将拥有 5120 个流处理器，Navi 33 为 2048 个流处理器。

另外，RX 7000 系列显卡仍将配备最高 16GB GDDR6 显存，但无限缓存翻倍，频率也更高，Navi 33 系列 GPU 频率可达 3GHz。

了解到，AMD 预计会在下个月的 CES 上发布采用 6nm 工艺的 RX 6000 S 系列显卡，作为向 RX 7000 的过渡产品。

AMD 将于 2022 年 1 月 4 日 23:00 举行 CES 发布会，RX 6000S 显卡有望与锐龙 6000 系列移动处理器一同发布。华硕、戴尔、微星等品牌可能会在 CES 上发布搭载锐龙 6000H 处理器 + RX 6000S 显卡的全 AMD 游戏本。

2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外，还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡，日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密，坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装。

泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计，当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上，虽然很快被删除了，但是依然确认了不少爆料。

对玩家来说最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前两款是5nm+6nm工艺，Navi 33核心则是6nm工艺。

这就意味着RX 7000系列中的高端显卡会使用MCM多芯片封装，5nm工艺的显然是计算核心，6nm工艺的则用于IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多芯片封装，直接就是6nm工艺。

Navi 31应该会用于RX 7900旗舰系列显卡，此前传闻它会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

当然，2-3倍的性能代价也不小，Navi 31核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400W，毕竟性能越高，功耗就低不了。