2025 年云端大模型 AI 热潮后，2026 年进入端侧“落地年”：人形机器人、预测性维护、智能家居唤醒词、可穿戴健康监测等真实需求爆发，工程师不再只想“跑分”，而是要“低功耗 + 低成本 + 可靠落地”。
在AI从云端向边缘迁移的产业转折点，带宽瓶颈、毫秒级实时性、分布式能耗与数据信任仍是制约物理世界智能化的四大核心痛点。2026年3月，恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs在中国媒体沟通会上正式推出i.MX 93W应用处理器——行业首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接（Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、802.15.4）融合于一颗SoC的产品，用单一封装取代多达60个分立元件，辅以预认证参考设计，直接消除射频调优与法规认证的复杂性。
2026 CES大幕在拉斯维加斯开启，汽车行业开始进入自动驾驶技术的普惠之年。大家不再盲目追求无人驾驶的虚名，而是聚焦于L2.5-L3的规模化量产与整车成本控制。
AI将带来半导体行业的又一波大爆发，算力革命正在将半导体行业推向1万亿美元产值的新高度。对于中国IC设计产业而言，“端侧智能”将是短期内最具潜力的突破方向。
端侧AI的时代已经到来，围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场，但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化，让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技（Arm China）敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇，开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，强调了“AI Arm China”的战略发展方向，并表示未来公司将聚焦AI领域，打造坚实的算力底座，加速中国智能计算产业跃迁。
从最初的单一“点工具”起步，到如今逐步构建起完整的工具链“串链”，国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下，单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径，也为国产EDA提供了宝贵机遇：从支持传统流程到赋能创新架构，EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。
在先进制程受限的当下，中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。
近日在ICCAD2025上，OSR带来了两大新品，一是基于后量子密码的密码IP套装，助力芯片实现平滑后量子迁移；二是基于AI的芯片安全分析设备，推动芯片安全攻防进入智能化时代。同期，纽创信安（OSR）副总裁范长永也接受了我们的采访，他针对高性能计算的安全底座、后量子时代的安全威胁与AI时代的未知挑战等话题进行了精彩的分享。
