电子设计自动化（EDA）自20世纪60年代萌芽以来，经历了从手工绘图到计算机辅助设计（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线，而随着芯片复杂度指数级增长，现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今，在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下，传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能（AI）的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程，AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说，AI不仅是EDA发展的必然延伸，更是其未来突破的关键引擎。
随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。
在CoRL 2025上，英伟达发布了全新的Isaac GR00T N1.6人形机器人基础模型和Newton物理引擎。Isaac GR00T N1.6预集成了Cosmos Reason作为核心组件，将大幅提升机器人的“脑力”，而Newton来自与Google DeepMind、Disney Research合作的成果，将会增强机器人在复杂物理世界中的“运动表现”。除此外，英伟达也带来了全新的世界基础模型更新，包括即将推出的Cosmos Predict 2.5和Cosmos Transfer 2.5。
Arm Lumex CSS平台的发布，不仅标志着移动计算迈向AI优先的新时代，更彰显了Arm以生态协同与技术创新驱动未来的雄心。从SME2赋能的5倍AI性能飞跃，到SI L1与MMU L1的系统级优化，Lumex为旗舰智能手机到智能端侧设备提供了统一的计算底座，兼顾性能、能效与普惠性。预计到2030年，SME与SME2将为超30亿台设备新增100亿TOPS算力，推动端侧AI在隐私、延迟与成本上的指数级突破。与vivo、支付宝、Google等伙伴的深度合作，也印证了Arm Lumex在中国市场的落地潜力，足以覆盖从智能助手到游戏AI等更为丰富的应用场景。
随着半导体行业迈向后摩尔时代，先进封装技术正成为推动芯片性能提升和产业创新的核心驱动力。在晶体管微缩逐渐逼近物理极限的背景下，先进封装通过异构集成、3D堆叠和高密度互连等技术，突破传统封装的瓶颈，实现更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片设计。
王洪阳
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