近年来，近场通信（NFC）技术以其便捷、安全和高兼容性的特性，逐渐渗透到日常生活的方方面面。从“支付宝碰一碰”实现快速支付，到共享单车解锁、快递柜取件，再到智能眼镜的无线充电，NFC正在以惊人的速度重塑我们的交互方式。根据NFC论坛的最新预测，全球NFC设备的出货量预计在未来几年内持续高速增长，尤其在支付、身份认证和无线充电领域，市场需求旺盛。与此同时，随着终端设备屏幕尺寸的增大和天线集成复杂性的提升，NFC读写器芯片面临着更高的性能要求和更复杂的电磁环境挑战。
在2025年慕尼黑上海电子展的展厅中，技术与创新的脉动交织，来自全球的厂商与工程师们围绕元器件、芯片和智能化方案展开热烈交流。我们有幸邀请到DigiKey亚太区副总裁Tony和我们进行了深入的交流。Tony向我们揭示了公司如何以研发客户的服务为导向的模式、通过AI赋能数字化创新和对于全球供应链优势应对挑战，并在中国与亚太市场谋篇布局。
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全IP解决方案，产品系列涵盖内核（Core）、中枢（Hub）和信任根（Root of Trust）三个层级。通过逐级提升的功能集成和安全性，帮助客户灵活选择适合其独特需求的安全特性和功能级别，为AI应用提供高效保护。
随着生产规模扩大和工艺改进，TMR传感器的成本将逐步降低，其低功耗和高精度的特性将在汽车、机器人和医疗领域成为主流选择。与此同时，48V架构将在电动车和混合动力车中逐步取代12V系统，Allegro凭借在48V元件开发的先发优势，将在这一转型中扮演关键角色。此外，机器人市场的快速增长为Allegro的电机驱动器和TMR传感器提供了广阔舞台，其小型化、高精度和节能特性能够满足机器人对复杂运动和长续航的需求。这些趋势表明，Allegro不仅在应对当前行业需求，还在积极布局未来技术生态，其创新能力将持续推动智能、绿色和高效系统的全球普及。
高速板对板（BtoB）连接器作为数据中心核心互连组件，在支持AI服务器、超级计算机和生成式AI应用中发挥着关键作用，其性能直接影响整体系统效率和数据处理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）连接器，以其支持高达224Gbps-PAM4的传输速率、卓越的信号完整性和高密度堆叠设计，成为行业焦点。该连接器不仅满足了AI时代对高速互联的严苛要求，还通过创新设计优化了散热和空间利用效率。
模拟芯片是电子系统的神经网络，敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据，到稳定电源为芯片提供不间断动力，再到指挥电机完成精确运动，模拟芯片无处不在，却往往隐于幕后。然而，在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上，国产芯片占比不足五分之一。这一差距，既是产业痛点、一道未解的难题，更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。2025年，兆易创新，这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋，携全新模拟产品线亮相慕尼黑上海电子展。
这两起并购案例，宛如两记春雷，正式拉开了国产EDA行业并购潮的帷幕。它们不仅展示了国产EDA巨头的战略雄心，也映射出行业整合的现实需求，为中国芯片设计产业的未来发展注入了新的想象空间。
微控制器（MCU）的发展，正如同一场双向竞速的赛跑。一边是功能的极限扩张，封装尺寸和引脚数量不断增加，以满足工业、汽车和通信领域对性能与接口的极致需求；另一边则在拼命地追求极致尺寸，在消费电子、医疗穿戴等领域，以越来越微小的体积实现更加丰富的功能。这场“卷”得热火朝天的竞赛里，每一寸硅晶圆都在挖掘极限潜力，每一纳米尺寸都被精打细磨，无论是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的极致。
