在2025慕尼黑上海电子展上，太阳诱电（TAIYO YUDEN）携多款基于车规级元器件的创新解决方案惊艳亮相，展示了其在多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器、移动通信用FBAR/SAW器件、电路模块，以及铝电解电容器等领域的技术实力。
近日，华为举办了主题为“加速行业智能化”的“华为AI+制造行业峰会2025”，通过分享自身实践与行业案例，向业界展示了其在智能制造领域的技术深度与战略远见，为行业的智能化转型提供了新的思路。
在2025慕尼黑上海电子展上，普源精电科技股份有限公司以“成就科技探索，助您无线可能”为主题，集中展示了数字示波器、函数/任意波形发生器、频谱分析仪、射频信号源、电源及电子负载、万用表及数据采集器等仪器及解决方案，全方位呈现出其在电子测试测量领域的前沿技术与创新成果。
PI公司全新推出的第五代标志性开关IC产品——TinySwitch™-5，既能满足欧盟ErP等严苛的能效要求，又能为物联网功能提供足够电力，帮助产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。
MotorXpert™ v3.0的发布，标志着电机驱动设计领域的一次重大突破，尤其是在无分流检测电路和无传感器磁场定向控制（FOC）技术方面的创新，为电机工程师提供了更高效、更灵活的设计工具。
近日，罗姆举办了一场媒体交流会，详细介绍了其在ESG（环境、社会和治理）领域的举措以及“Power Eco Family”系列产品的创新成果。通过此次会议，罗姆展示了其在电源技术领域的领先地位，以及如何通过技术创新推动全球绿色转型。
近日，德州仪器（TI）推出了两款全新的微控制器产品——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。这两款产品不仅在实时控制领域实现了重大突破，还首次集成了边缘人工智能（AI）硬件加速器，进一步提升了系统的效率、安全性和可持续性。
2月11日，三星电子正式发布了其新一代高端旗舰智能手机——Galaxy S25系列。作为三星在智能手机领域的最新力作，Galaxy S25系列不仅在硬件性能上实现了全面升级，更通过创新的Galaxy AI技术，将智能手机从信息时代的智能中枢，提升为高效管理生活、辅助创作、优化沟通的重要伙伴。
作为全球领先的半导体供应商，英飞凌凭借多年积累的丰富半导体生产工艺技术，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的创新产品和解决方案，特别是今年全新推出的CoolSiC™ MOSFET Generation 2（G2）技术和XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET半桥模块，更是将碳化硅的性能优势发挥到极致，进一步推动了整个半导体领域的低碳化进程。
今年年中，由全球领先的数学计算软件开发商MathWorks主办的2024 MATLAB EXPO中国用户大会（北京站）在北京新云南皇冠假日酒店隆重举行。作为本次大会的重磅嘉宾之一，海尔集团嵌入式开发专家范纪青带来了题为《基于模型设计的创新开发模式在家电嵌入式软件中的应用》的主旨演讲，以水联网家电为例，介绍了海尔智家研发团队如何采用基于模型的设计，对电控相关系统进行建模，开展基于模型的仿真测试，并利用自动代码生成实现快速部署，从而在家电行业日趋激烈的市场竞争环境下，提升嵌入式软件的开发效率与质量。
这些年，华为基于自身领先的AI、云计算、大数据等ICT能力，结合自身在智能制造业务的优秀实践经验，为汽车、电子等行业客户打造数智化解决方案，为制造企业高质量发展提供有力支撑。
本文探讨了RISC-V和AI如何共同影响半导体产业的发展方向，推动其向更高效、更智能的未来迈进。
在2024中国国际工业博览会上，尼得科传动技术（浙江）有限公司带来了精密减速机KINEX、内置多传感器的精密减速机Smart-FLEXWAVE，以及精密控制用减速机——谐波减速机、高精度减速机系列、行星减速机ABLE高精度系列等减速机产品。展示了其在传动技术领域的最新成果和强大布局，吸引了大量专业观众前来参观交流。
