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[导读]近日,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”,以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉,这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,同时还具有低电磁噪声(低EMI)的特性,有助于减少客户的开发工时。

随着5G、AIoT技术的不断迭代升级,以自动驾驶为代表的行业应用对车辆的感知能力提出了更高的要求。而车载摄像头作为ADAS(高级驾驶辅助系统)的关键传感器,也正在朝着体积更小、功耗更低、可靠性更高的方向发展。

为了给业内提供更为先进的解决方案,近日全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉,这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,同时还具有低电磁噪声(低EMI)的特性,有助于减少客户的开发工时。

接下来,让我们一起来看看这两款IC产品到底有多香!


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


新品一:SerDes IC“BU18xMxx-C”


据罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华介绍,SerDes IC是一种负责整理并行信号,并将其转换为串行信号的IC。而此次罗姆推出的用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”产品阵容共有三个型号,其中包括一款串行器和两款解串器产品。由于三个产品型号全都支持三大主要通信电缆,因此可以支持各种CMOS图像传感器和SoC。

从特点来看,SerDes IC“BU18xMxx-C”具有多方面的显著优势:

一是,优化了传输速率,有助于降低车载摄像头模块的功耗。要知道,普通的SerDes IC为每个频段都设置了固定的传输速率,这种方式不仅无法精细地设置传输速率,同时还会产生一定的功率损耗。而罗姆开发的SerDes IC“BU18xMxx-C”则配备了根据分辨率而不是频段来优化传输速率的功能,在大幅提高工作效率的同时,还可使功耗降低27%左右。


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


二是,内置传输速率优化功能和展频功能,有助于减少EMI对策的设计工时。SerDes IC“BU18xMxx-C”通过微细改变各路径的传输速率,不仅分散了EMI峰值,使EMI降低了10dB左右;同时,还有助于工程师减少EMI对策时的设计周期,从而加快产品的开发稳定性。


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


三是,配备了冻结检测功能,有助于提高可靠性。除了上述功能之外,SerDes IC“BU18xMxx-C”还配备了用来检测图像冻结状态的功能。通过每帧CRC值的对比,可以判断出摄像头、模块、CMOC图像传感器的工作状态,然后有效地把工作状态反馈给ECU。如果数据帧CRC值持续一致,则可通过输出错误标志来通知后段的IC发生了图像冻结问题,这将有助于提高ADAS系统的可靠性。


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


据悉,SerDes IC“BU18xMxx-C”已于2021年2月开始提供样品,目前已经进入量产阶段。未来,罗姆也将针对面板端的SerDes IC产品进行积极的开发。


新品二:PMIC“BD86852MUF-C”


作为罗姆推出的另一款重磅产品,PMIC“BD86852MUF-C”同样具有领先的技术优势。

一是,针对CMOS图像传感器优化了功能,电路板面积更小。据李春华介绍,PMIC“BD86852MUF-C”最大的一个特点,就是可以通过外围引脚的配置,来配置各个CMOS图像传感器的时序和电源的需求,而无需添加时序控制设置用的外置部件。也就是说,仅仅通过一颗IC就能对应多个种类的CMOS图像传感器,从而使部件数量和安装面积显著减少。


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


二是,转换效率高,有助于降低功耗。PMIC“BD86852MUF-C”通过优化配置LDO,可将集中在IC中的热量分散开,以此降低发热带来的损耗;同时还能缩短CMOS图像传感器和LDO之间的距离,从而可减少对电源线的干扰噪声,为CMOS图像传感器稳定供电。

值得一提的是,针对用于摄像头的PMIC,目前罗姆正在开发符合更严格的ISO 26262流程认证要求的新产品,预计将在2021年度推出符合该标准“ASIL-B”安全等级的产品样品。

此外,PMIC“BD86852MUF-C”还配备了各种保护功能,除了可以减少外置部件数量的时序控制功能之外,还有用来监控电压状态的Power Good等诸多功能,可以在确保高可靠性的同时,实现摄像头模块用的低EMI且高效率的电源电路。


颠覆未来车载传感器市场,罗姆亮出两大“杀手锏”!


对于智能汽车而言,车载摄像头是实现众多预警、识别类ADAS功能的基础。在李春华看来,车载摄像头模块未来最主流的一个趋势,就是朝着高解析度的方向发展。可以预见,在SerDes IC和PMIC两大IC产品的组合应用下,将助力实现更小型、更低功耗、更低EMI的车载摄像头模块。

“未来,罗姆将继续开发有助于降低功耗和提高系统可靠性的产品,不断为汽车行业的发展贡献力量。”李春华表示。

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