21ic专访-技术专栏 - 21IC电子网

ROHM（罗姆）村井美裕：中国正在从世界工厂变为世界研究所

今夏，2014 ROHM在全国五地举办了“2014年ROHM科技展”，前日来到了古都西安。本次科技展西安站以“ROHM对智能生活的贡献”为主题，从应用层面出发，全面介绍了ROHM在功率电子、传感器网

原创
2014-09-01

罗姆 ROHM BSP 机器人技术
爱德万测试推新模块 V93000挺进大功率测试

8月20日，爱德万测试针对其最新推出的PVI8、1.6GDM和DPS150AE三款新品在北京召开了新闻发布会，爱德万测试应用技术支持部高级经理刘旸在会上对其新品进行了详细介绍。爱德万在中国中国的半导体市场在最近十年有了翻天

原创
2014-08-30

模拟大功率板卡 VI
蓝牙：下一步瞄准物联网

蓝牙技术联盟首席营销官卓文泰“回顾过去一年来蓝牙技术的发展，我们可以看到蓝牙技术的增长非常惊人。过去一年，蓝牙技术联盟的会员总数增加了30%。我们可以看到大中华区绝对是第一大的会员来源地区。现在，蓝

原创
2014-08-29

蓝牙蓝牙技术联盟物联网智能家居
21ic新闻大爆炸：英飞凌打响第一枪半导体产业或掀整并潮

1、英飞凌打响第一枪半导体产业或掀整并潮德国芯片厂英飞凌(Infineon)近日宣布将收购美商国际整流器公司(International Rectifier)，藉以为切入新业务领域作策略布局。International Rectifier为全球功率半导体和管

原创
2014-08-28

英飞凌半导体产业台积电 IC
21ic新闻大爆炸：IC圈都不看好英特尔联发科“绯闻”

1、IC圈热议：都不看好英特尔联发科“绯闻”日前，RBC Capital Markets分析师Doug Freedman发表研究报告指出，英特尔必须采取并购行动来加速移动芯片事业的成长速度，而联发科将是首选的对象。他认为，英

原创
2014-08-26

联发科英特尔 IC
21ic新闻大爆炸：高端手机补贴遭削减

1、高端手机补贴遭削减苹果三星在华将更难过近日消息，据称中国政府监管机构要求中国三大运营商降低营销支出，这一要求可能会帮助这三大运营商节约60亿美元费用，并且会进一步地对手机销售商的市场份额进行排序。对

原创
2014-08-21

智能家居特斯拉 IC
21ic新闻大爆炸：TDD/FDD融合组网引爆4G芯片方案竞争

1、TDD/FDD融合组网引爆4G芯片方案竞争伴随着中国政府对4G牌照的发放或预商用，目前国内有些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网，这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模

原创
2014-08-19

组网 IC FDD TDD
21ic新闻大爆炸：高通处理器现漏洞影响所有骁龙处理器

1、高通处理器现漏洞，影响所有骁龙处理器上星期，一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行，会中有一位资安专家 Dan Rosenburg，提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞，一旦有技巧的骇客运用这

原创
2014-08-15

英特尔骁龙处理器 IC
飞思卡尔助力物联网加速演进

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。在如此盛会中肯定少不了飞思卡尔这样的嵌入式领域一线原厂。随着物联网(IO

原创
2014-08-14

飞思卡尔物联网 MCU KINETIS
赛灵思基于Zynq SoC的全可编程创新方案亮相2014 IPCE

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。嵌入式领域一线原厂赛灵思带着多个基于Zynq-7000 All Programmable SoC平

原创
2014-08-14

SoC 赛灵思编程 IPC
2014 IPCE：宇瞻创新SSD产品成关注热点

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。今年展会中，SSD/工业存储是大家关注的热点之一，领先企业宇瞻的参与也是一

原创
2014-08-14

固态硬盘 SSD CE IPC
Cadence Voltus-Fi:晶体管级EMIR分析技术

提到Cadence，出现在我们脑海中的第一个词应该就是“创新”了，Cadence是一家全球电子设计创新领先公司，那么今天我们就一起了解一下Cadence最新发布的Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案。8月5日，Cadenc

原创
2014-08-14

晶体管电源完整性 EMI CADENCE
金升阳携节能环保电源解决方案亮相2014 IPCE

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。今年展会中如金升阳等电源领域的领先企业集中参与是一大亮点。说起金升阳，

原创
2014-08-14

金升阳电源解决方案 CE IPC
德赛智能手环：解决睡眠问题不是梦

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。随着智能穿戴的热潮，本次展会上也有多种智能穿戴的创新产品展示，其中一款

原创
2014-08-14

可穿戴智能穿戴智能手环 AN
21ic新闻大爆炸：iPhone6 NFC或将采用高通MDM9x35芯片

1、iPhone6出世 NFC将采用高通MDM9x35芯片苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6，并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市，5.5寸iPhone 6则将于10月初上市，当然也有可能延迟至2015年推出。同时，相关消息也进一步说明新

原创
2014-08-12

NFC 芯片 IPHONE6

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