采访中，David Wiens并没有急于向记者阐述Xpedition VX的优点，而是铺垫性的先分享了一下他眼中的PCB市场的三大发展趋势：“首先，器件复杂度提升。器件的复杂度表现在器件的密度提高，面积变小，并要承载更多的元器件。其次，人员更替加快。在中国，产品设计能力、意识的提升，使得大量研发人员进入市场，但是工程师越来越年轻化使得研发人员出现知识上的短程，因此，如何引导这些工程师工作备受关注。最后，要保障机构、电子、软件同时设计，并行工作。因此，从系统的角度，应该做自上而下的设计，系统化的设计规范必须实现在产品里。”
1、中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造2014年7月，国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司(美国高通技术公司)在28纳米工
大家可能都有过这样的经历，在和朋友打电话时，由于户外嘈杂的环境，难以听清朋友的话语。现在利用Audience最新的声音处理科技，可以让最大限度的降低环境噪音，还原真实的声响世界。 Audience大中华区副总裁Robert
6月17日，亚德诺半导体(ADI)在北京召开了新品发布会。在这次会议中，ADI DSP部门的亚洲区域经理陆磊向媒体介绍了超低功耗的ADI高性能ADSP-BF70x Blackfin 处理器系列。BF70x处理器功耗非常低，在同样的主频或者同样的
