在2015的慕尼黑电子展上，TDK集团携带TDK和EPCOS(爱普科斯)两大产品线的多种新品参展，包括了电容、电感、声表面波以及射频模块和电子保护元件，展示了面向电子各细分领域的最新产品解决方案。
2018年3月14日-16日慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行，该展会属于电子行业展览，也是行业内重要的盛事。本次展会以“智向未来”为主题，集中展示了半导体、传感器、连接器和电源等最先进的技
2018年3月14日-16日慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心如期举行，该展会属于电子行业展览，也是行业内重要的盛事。本次展会以“智向未来”为主题，集中展示了半导体、传感器、连接器和电源等最先进的技
2017年3月的上海慕尼黑电子展上，e络盟携TI、TE Connectivity、Hammond、Weller等多家领先制造商的最新系列及独家产品与解决方案亮相。此次展会，是e络盟(e络盟是Premier Farnell旗下系列业务之一)自安富利收购以来
5月15日，高通公司在深圳召开美国高通公司参考设计及无线创新峰会。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师出席。截至目前，已有超过425款基于美国
东芝半导体&存储产品公司是业界著名的半导体科技公司，在刚刚结束的2015慕尼黑上海电子展上，东芝以“智社会 人为本”企业理念，展示了促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automot
