2月27日，邦彦技术股份有限公司（股票代码：688132）于深圳总部邦彦绿谷园区盛大举办云PC产品发布会，重磅推出邦彦云PC，为商用办公带来创新解决方案，引领行业迈向全新发展阶段。
● 新一代硅光技术和下一代BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s和1.6Tb/s光互连应用需求；
● 与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的GPU互连应用。
哈曼国际作为汽车科技领域的知名企业和三星电子旗下全资子公司，专注打造“消费级体验，汽车级品质”。在2025年国际消费电子展上，哈曼展示了再次进化的下一代突破性创新产品。这一系列智能化、情境化的技术和产品，正在重新定义着汽车的驾乘体验。此外，哈曼还宣布与多家科技和汽车领域的先进企业展开全新合作，一同探索如何在汽车中增加共情能力和情境感知技术，从而加速由消费电子技术驱动的汽车行业转型。
2月21日，追觅扫地机宣布已接入DeepSeek-R1大模型，即将于2月24日发布的追觅S50系列扫地机器人也将成为市面上首批搭载DeepSeek-R1的智能清洁类产品。
对于行业引领者来说，最强的科技的永远是下一个。拿海尔冰箱来说，外人看来，荣获行业唯一“国家科技进步奖”已是其科技创新的天花板。然而，仅仅半年之后，海尔冰箱又有MSA®氮氧智控保鲜、磁控冻鲜、减震降噪3项新成果被院士认可，被鉴定为达到“国际领先”水平。
美国倍捷连接器将于2025年2月19日再次登陆位于东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办的日本智慧能源周（Smart Energy Week）；届时，美国倍捷值得信赖的互连解决方案专家将在东4馆E43-14展位，与访客共同探讨智慧能源的创新互连方案。
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
回首过去，作为中国产业数字化领域的领军企业，广域铭岛凭借深厚的制造底蕴与强大的技术研发实力，不断自我突破、勇攀行业高峰；展望未来，广域铭岛也将始终以新质生产力践行者的姿态，助力中国产业数字化迸发活力！
1月11日（周六）下午在北航唯实大厦举办新年茶话会，部分在京嵌入式系统联谊会委员、《嵌入式技术与智能系统》编委以及产业界专家和媒体代表30余人参加。联谊会邀请刘旭明，甘震做了开源鸿蒙和端侧人工智能专题报告。
三星将Samsung Vision AI引入其迄今为止最广泛的阵容——包括Neo QLED、OLED、QLED和The Frame，通过生成式壁纸等创新功能提升用户体验，从而使得屏幕转变为自适应、智能的伴侣，丰富了人们的日常生活。
此次合作是首次将内地RISC-V芯片的科技成果引入香港，契机源于“港华芯”在内地智慧燃气场景的成功应用。
借助与行业先进伙伴的全新合作以及与三星持续的协同发展，哈曼践行“消费级体验，汽车级品质”的价值主张，以革新的智能技术与情境感知重新定义驾乘体验。
