2021年12月1日上午，高通公司举办了“2021骁龙技术峰会”。本次峰会的一大亮点是高通公司今天将发布新一代骁龙8移动平台，这是去年骁龙888的直接后续产品。
11月19日，联发科在2021年度高管峰会上，发布了新一代的天玑移动平台——天玑9000（MT6983）。联发科这次在新品命名的规则上颇有意思。联发科移动平台前作分别叫作天玑1000、天玑1000+、天玑1100、天玑1200。外界普遍猜测此次联发科的新品应该为“天玑2000”。联发科一反常态，将产品命名的序列直接排到了9000。
编者在之前的文章中报道了百度自研芯片“昆仑”二代的影响，也顺带介绍了百度和腾讯的半导体布局。编者之前认为腾讯是在精准投资半导体行业，现在看来腾讯的步子更大——腾讯宣布了三款自研芯片，它们面向不同方向且拥有中国古典气息的名字：紫霄、沧海、玄灵。
2021年11月4日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, 宣布已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。Qorvo对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。
三十年前，将美光科技的 16kb EEPROM用于动力总成，成为了福特 Model T 车型下线以来经历的最大变革。此后的三十年间，美光深耕汽车行业，为汽车应用提供了大量高质量、高可靠性的产品，助力汽车不断创新，并成为了领先的汽车闪存和存储解决方案供应商。值此美光科技进入汽车行业三十周年之际，21IC邀请到美光科技汽车事业部副总裁 Giorgio Scuro先生，为我们解读半导体如何铺就汽车创新之路。
