西门子EDA：供应链的挑战将持续，数字化成解题之法

回顾2022年，在疫情反复、技术封锁、通货膨胀、地缘政治等多重因素的影响之下，全球半导体产业进入下行周期，不少半导体厂商在这一年都出现了业绩下滑，甚至陷入了亏损的困境。

面对2022年复杂的市场环境，2023年半导体产业发展又将存在着哪些契机与挑战？对此，21ic专门采访了西门子数字化工业软件电子与半导体副总裁Alan Porter先生，他从半导体供应链数字化软件背后的商业思考和核心技术等方面，分享了自己对2023年市场的看法。

受访人：西门子数字化工业软件电子与半导体副总裁Alan Porter

Alan Porter表示，2022年年初迄今，纽约联储的全球供应链压力指数GSCPI（Global Supply Chain Pressure Index）走势显示，尽管全球供应链压力有所缓解，但仍然处于历史高点。进入2023年，我们预计供应链将继续对电子元件与半导体产业提出挑战，零件供应短缺加上成本提高等因素，使得项目工程设计团队越来越难在预算范围内让产品如期上市，全球供应链重塑的需求将进一步加剧。

在这一过程中，数字化技术将是直面供应链危机最有效的一个“解题”之道。对于电子元件与半导体产业而言，人工智能（AI）、基于云端的生态系统协作，以及基于模型的系统工程（MBSE）皆已做好准备，为克服供应链挑战提供支持。

今天，数字化产生的其中一个附加产品就是大量数据，而数据是AI技术的命脉，数字化可以为独特的AI技术铺平道路，这些技术能够捕捉专业知识，利用过往的设计数据来开发替代模型，并实现以AI为基础的仿真，进而加速产品的开发进度。随着AI技术持续演进并渗透至更多行业，供应链挑战也可从中得获得帮助：例如，AI可以识别在数据中重复出现或偏离的模式，并用算法算出供应链的理想线路，以此确定更精确的交付日期。工业企业可以使用多种方式来整合这些分析结果，使流程更加智能和高效。这种生产与物流的智能融合将规划性与透明度提升至全新境界，触及流程链的各个环节。

同时，云计算也为电子和半导体企业提供了修复供应链所需的价值工具。今天，安全的云端IT平台将工业与物流融合在一起，为供应链合作伙伴提供跨地点、跨组织的整合式解决方案。供应商、OEM、制造商、物流专家、承运商、海关当局、服务合作伙伴和客户皆可同时检视到相同事件，云上供应链将物流的标准从“预计货品抵达时间”（ETA）变为“精确货品抵达时间”（PTA），算法能够在短短几秒钟分析来自合作伙伴的数据流，并持续同步数据与当前的事件状态，实现更好的协调性。

基于模型的系统工程（MBSE）方法也同样扮演着关键角色。在MBSE方法中，数据被集中存储，并与其他相关信息安全连接，以构成系统架构，形成从概念到制造的开发流程图。MBSE可以解决系统工程中基于模型的完整数据流，帮助企业协调和管理工程计划，降低工程风险。MBSE是开发数字孪生的先决条件，其有助于顺畅且安全地分享关键数据，同时确保受信任的追溯能力。MBSE实践可以帮助企业自行构建全球供应链模型，带来全新洞见，以避免未来可能发生的供应链中断。最后，MBSE可整合功能与物理行为，对产品持续进行虚拟验证和确认，让企业能够与客户和供应商执行一致的作业：从计划与安排验证，到分析测试资源与设备，再到确认法规遵从性与产品合规性，不一而足。

展望2023年，数字化技术将持续推动电子与半导体行业的发展，帮助企业增强协调能力，收集、运用和保护关键数据，在少时间、低成本的前提下持续探索创新性解决方案与产品，并在与供应链相关的风险和漏洞方面发挥至关重要的作用。