2014 TI工业应用研讨会在京举行，开启工业应用技术大门

德州仪器 (TI) 在京举办工业应用研讨会，展示了一系列最新的工业应用半导体技术以及最前沿的解决方案，并结合丰富全面的应用实例与技术介绍，供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除北京外，此次 TI工业应用研讨会业已于8月21日、8月26日分别在深圳和上海举行。

作为一家全球半导体供应商，德州仪器 (TI) 在工业市场领域拥有 80 年的经验。近年来，TI将业务的发展重心一直聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。在2013年，TI在全球市场的总收入为122亿美元，其中模拟业务占72亿美元。尤为值得一提的是，TI在工控市场表现卓越，在全球工业领域市场占有率名列第一。未来，TI模拟业务的重心会持续侧重在工业和汽车电子领域。

众所周知，工业类客户最看重以下几个方面：较长的产品生命周期支持;艰苦环境中产品的可靠性;安全性;是否具有众多的产品组合与特性。TI在这些方面是具备很强竞争优势。仅2013年，TI在研发方面就投资了15亿美元，其中90%的研发资金都放在模拟半导体、嵌入式处理等领域。其产品符合恶劣环境下的使用标准并具备较长的使用寿命。

与此同时，TI近年来也加大了对中国市场的投入，在提供多样化以及针对本土市场的创新产品的同时，进一步完善对本土客户的支持。TI的研发设计中心的定位是基于中国，面向亚洲和全球市场。从而专门设立了产品线，从研发的项目、技术、资源、产品、价格，包括工艺、封装以及测试等都能在中国本土来选择和做决定。随着TI成都生产基地、TI 上海浦东产品分拨中心在国内市场的运作越发成熟、以及TI针对本地工程师开发的德州仪器在线技术支持社区注册用户的数量逐步增多(www.deyisupport.com)，加上TI覆盖全国的18个办事处，目前TI对中国客户的支持已经实现了从前端销售、技术支持，到产品生产、交付的完整链条。这些都让TI因此得到了广大工程师的信赖，并为客户带来更大的价值。

此次研讨会所展示的主题围绕工业应用，来自TI中国的工程师左巍分享了信号链技术、马达驱动、电源管理、嵌入式处理器等技术，覆盖了针对目前工业领域的热门应用，如医疗电子、工业通信、工厂自动化、智能电网与楼宇自动化等方面。展示的解决方案与产品有“全差分放大器(FDA)”、 “低电平信号链测量和通信系统中的电源噪声挑战”、 “数字电容隔离器” 、“用 InstaSPIN 运动来控制多轴马达” 、“采用 Fly-Buck 拓扑结构的偏置电源解决方案” 、“适用于智能电网和楼宇自动化的电源解决方案” 和“低侧 LED 驱动器”在内的多款模拟产品。

TI一直致力于推动工业解决方案向更智能、更安全的方向发展， TI 技术研讨会已连续举办多年，本次参加研讨会的听众超过400人。TI 技术研讨会不仅成为 TI 同业界分享最新半导体技术及应用，探讨行业发展趋势的行业盛会，也是 TI 支持本地电子工程师产品开发、推动中国电子产业发展的一个优秀平台。