[导读]科胜讯系统公司针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。
科胜讯系统公司针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案,包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。
新的 CX9543X 传真解决方案采用科胜讯成熟的 V.17 SoftFax 技术来实现文件传输。这些器件采用双音频模数和数模转换器(ADC/DAC)、多音频输入和输出,包括扬声器放大器、跨接点开关和用于扫描仪和其他模拟传感器输入的多个 ADC。该SoC 还包括直接打印机控制和通用串行总线接口。该影像解决方案采用一个 180 MHz 的 32 位 RISC 处理器、一个 120MHz 基于数字信号处理器(DSP)的图像处理器和 3 个 288MHz 灵活输入/输出处理器,后者可连接各种外设,包括扫描仪、打印机、存储卡和液晶显示器(LCD)。
其他特点包括科胜讯的专有 SmartDAA 技术,可省去独立数据存取装置(DAA)所需的昂贵元件,并显著降低材料成本。这些 SoC 基于科胜讯的可配置系统解决方案(CSS)架构,有助于制造商将单个器件用于多个平台,以进一步降低产品开发成本。
科胜讯全面的影像产品组合包括传真 SoC 和数据泵解决方案。当科胜讯于近期完成对飞思卡尔的“SigmaTel”影像产品线的收购之后,科胜讯还将可以为喷墨、激光和照片打印机提供高度集成的 MFP SoC 和用于数码相框的高性能系统解决方案。
CX9543X 传真产品系列现已提供样品,并将于 2008 年第四季度批量供货。根据配置的不同,这些器件的批量供货价格为每片 7 美元至 15 美元。传真 SoC 为 176 引脚裸露焊点四方扁平封装(epQFP)。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
关键字:
芯片
华为
半导体
成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...
关键字:
温度
BSP
东风
大众
广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...
关键字:
温度
BSP
智能化
进程
上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...
关键字:
电子
安集科技
BSP
EPS
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...
关键字:
BSP
ARMA
COM
代码
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...
关键字:
IDC
BSP
数字化
数据中心
上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...
关键字:
数字化
BSP
供应链
控制
东京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...
关键字:
温控
精密仪器
半导体制造
BSP
广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...
关键字:
中国智造
BSP
手机
CAN
北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
关键字:
富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
关键字:
倪光南
RISC-V
半导体
芯片
新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...
关键字:
新能源
汽车
芯片
汽车芯片和半导体领域要深度地融合,不仅仅是简单的供需关系,应该是合作关系,把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”,国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关...
关键字:
智能化
汽车
芯片
汽车“缺芯”之下,国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内,“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项,车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中,我国车规级芯片自给率小于5%,且多以低端产品为主,关键芯片均受制于...
关键字:
智能化
汽车
芯片
之前,美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,而随着时间的推移,2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络,在这样的大环境下,芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。
关键字:
运营商
5G网络
芯片
日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称,该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂,并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布,滋贺工厂将在大约两到三年内关闭,该工厂的硅生产线已于2021年3月...
关键字:
MCU
ARK
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
关键字:
工厂
芯片
晶圆代工
伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展,汽车芯片正成为业内热议的话题之一,要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看,要梳理关键领域芯片供需情况,引导国外汽车芯片企业来华投资,建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...
关键字:
新能源
汽车
芯片
要问机器人公司哪家强,波士顿动力绝对是其中的佼佼者。近来年该公司在机器人研发方面获得的一些成果令人印象深刻,比如其开发的机器人会后空翻,自主爬楼梯等。这不,波士顿动力又发布了其机器人组团跳男团舞的新视频,表演的机器人包括...
关键字:
机器人
BSP
工业机器人
现代汽车
南京2022年10月17日 /美通社/ -- 日前《2022第三届中国高端家电品牌G50峰会》于浙江宁波落幕,来自两百余名行业大咖、专家学者共同探讨了在形势依然严峻的当下,如何以科技创新、高端化转型等手段,帮助...
关键字:
LINK
AI
BSP
智能家电