业内首款完全封装的数字电源模块（Intersil）

（全球TMT2022年10月19日讯）10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%...

近年来，HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击，除了单位容量价格还有一点优势之外，性能、体积、能耗等方面全面落败，今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素，HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

开关电源可分为 AC/DC 和 DC/DC 两大类，DC/DC 变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但 AC/DC 的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较...

模块电源的遥控开关操作，是通过 REM 端进行的。一般控制方式有两种： (1)REM 与－VIN(参考地)相连，遥控关断，要求 VREF1V。 (2)REM 与 VIN 相连，遥控关断，要求 VREM1V。R...

本文以电压模式BUCK电路为例，从数字电源的基本原理说起，先介绍一下数字控制的系统框图，从信号流的角度去概括性的描述每一个模块的主要作用，如图1所示。

根据前述文章，数字电源之我见（1）典型控制系统框图 中的介绍，控制一个数字电源，首要的一步就是要将模拟信号转换为数字信号，这部分工作由芯片内的ADC来完成，本文就ADC的典型结构及时钟分配，和分辨率特点，基本工作原理等特...

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 （DSP）、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 （FPGA） 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负...

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其...

瓦尔登堡(德国)，2022 年 8 月 17 日 - 新一代 MagI³C VDMM 电源模块：输出可变降压微型模块产品现在覆盖从 3.3 V 到 24 V 的所有总线电压，包括负载点电源，并可以直接与 24V 总线相连...

（全球TMT2022年8月16日讯）由OCP社区主办，浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会，长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

（全球TMT2022年8月2日讯）中微半导体设备（上海）股份有限公司迎来成立18周年的"成年礼"。自2004年成立以来，中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业...

不久前，我被要求检查使用 TI UCD3138控制器生成在转换模式下运行所需的闭环控制波形的可行性。这些数字控制器非常灵活，并配备了很多花里胡哨的功能。我很好奇我能想出什么。

当年把闪存业务卖给SK海力士时，Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种，甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时，依然表示会继续开发傲腾产品。

上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，专注海外营销解决方案的综合服务集团飞书深诺与社交媒体巨头Meta旗下即时通讯产品WhatsApp达成合作，宣布其成为中国跨境出海营销领域WhatsApp Business...

（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC...