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[导读]许多系统都使用 FPGA、ASIC 或 DSP 芯片,这些芯片通常需要多种电压线路,一般都是两种电压线路:芯核电压线路和 I/O 电压线路。

 许多系统都使用 FPGA、ASIC 或 DSP 芯片,这些芯片通常需要多种电压线路,一般都是两种电压线路:芯核电压线路和 I/O 电压线路。芯核电压一般低于 I/O 电压。确定两种以上电压线路上电方法指导原则,视你所用的器件和制造厂家而定。图 1 所示的第一种实现方法,显示如何实现比例排序,亦即两个电源输出线路同时起动,并且同时达到最终的稳定输出电压。这种实现方法使用接地的电阻器 R15,红色的路径和元件是被删除的。你只要把多个变换器堆叠起来,共享一个软启动电容器,就可以实现比例上电功能。这种连接方法保证在上电时两个控制器同时激升输出电压。IC1和 IC2两个控制器共用一个软起动电容器 C14。本例中使用了两个内带同步整流 FET 的降压变换器。IC1可利用一个5V输入电压产生3.3V I/O电压,降压变换器 IC2 产生1.5V输出电压。
  两个控制器 IC 的软启动引脚有两个作用。你可以在需要时将其用来启动控制电路,实现方式是在 SS 脚上接一个集电极开路或漏极开路的门电路。当晶体管或 FET 导通时,就将 SS 脚拉到地电平,迫使两个控制器处于关断状态。当释放 SS 脚时,两个控制器 IC利用其内部的 5mA 电流源开始给 C14充电。总计有 10mA 电流流入 C14。一旦 C14达到 1.2V 的阈值电压,两个控制器就开始工作。你可以根据电容值很方便地计算出延迟时间:延迟时间为 C14(1.2V/10mA)。当输出激活时,在外部软启动速率得到控制以前,内部软启动斜坡可能会出现一个短暂的上升。然后输出电压就以与软启动电容成正比的速率上升。你可以通过 C14 对软启动时间进行编程。下一个公式是软启动时间的计算公式。实际的软启动时间很可能小于计算出的近似值,这是因为内部速率有短暂上升的缘故。软启动时间为C14(0.7V/10 mA)。如果你将 IC1调到3.3V电压,将IC2调到1.5V ,则IC1和IC2同时达到最终的电压电平。图 2 示出了比例排序的测量结果。

图 1,本电路提供比例的(删除红色路径和元件)或同步的上电排序。


图2,本图示出比例的实现方法的测量结果。

  在同步排序情况下,IC2起主控制器的作用。你可以通过R14和R12对IC2的输出电压按1.5V电压进行编程,通过R8和R3对从属控制器IC1的输出电压按1.5V电压进行编程。和比例排序的情况一样,两个电压同时从相同的斜坡开始,并同时达到最终电压值。一旦两个电压线路都达到1.5V,你必须将IC1的输出电压提高到 3.3V,即最终值。要做到这一点,Q1就要使 R6与R3并联。下面三个公式用来计算R6的阻值。已知参数为:VOUTCORE=1.5V,R8=27.4 kΩ,VREF=0.891V(IC1的内部带隙基准电压),R3=40.2 kΩ。你可以通过 R8和RX对VOUTI/O进行编程。RX是R3和 R6并联后的阻值。

  RX的阻值必须为10.22kΩ才能使VOUTI/O=3.3V。

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