IC设计公司以分工及专注优势缔造佳绩

 小额资金就可打造IC设计公司

    专业IC设计和专业晶圆代工是将半导体产业中最具精华的两个环节，自垂直整合的模式中独立出来，注入专注的精神，予以更有效率的经营。这是为何专业IC设计以及晶圆代工产业的表现，经常优于半导体产业和整合型组件制造商整体表现的原因。

     IC设计是IC产出过程中具备最高智能财产的环节；因应各种不同的系统应用而开发相对的IC电路。晶圆制造亦是高科技的结晶，提供各类制程的平台，供IC生产使用。IC设计和晶圆制造是上下游的关系，两者必须相辅相成，方能发挥最高的效益。将IC设计独立出来、成为一专门的产业虽源自八○年代末期，但当时受制于产能供应和制程技术掌握在整合组件制造商手中，因而难以施展；直到台湾首创晶圆代工产业模式，并在制程水准逐渐和国际水准接近之后，方使IC设计产业得以脱离箝制，开始有更好的发挥舞台。这是IC设计业得天独厚的有利条件，不必投资庞大的晶圆厂，只要有小笔的资金便可成为公司，涉足IC产品的开发。过去在台湾只要有数百万至数千万的资本额就可创业，再配合高科技产业的金招牌，募集资金并没有什么大问题。

专注使产品别具竞争优势

    另一个专业IC设计公司成功的秘诀在于专注。受制于有限的资源，IC设计公司在创业之初，通常只会选定一个或两个产品全力进行开发，集中心力的结果，产品开发研究的时间比整合型组件制造商短。基于差异化的考量，IC设计业者通常会在芯片的整合度和先进制程的使用上痛下功夫，于是在晶粒面积上享有优势，成本和耗电量较有杰出的表现。

    整合型组件制造商的最大优势是拥有优渥的资源，短处是较无法用尽心力在每一个产品上。产品分散的结果，力量较为薄弱，IC设计公司得以选择一特定产品切入猛攻。若开发过程顺利，产品策略正确，最快在三年后就可进入市场，四～五年内开始享有明显的市场占有率。当然开发时间的长短和产品的技术进入障碍有极密切的关系；占有率的取得亦要视既有业者的竞争力而定，所以选择正确的产品是IC设计公司成功的另一个重要环节。

    某些产品尽管整合型组件制造商未必做得很好，惟其产品若属于封闭性产业，特定IP掌握在其手中；或者技术有其独特性，使新进业者不易突破或是价格已经十分稳定，无法再透过芯片的整合等手段，使价格往下调节等种种因素，IC设计业者就很难建立自己的优势切入该市场。有不少业者即是选择错误的产品，以致于迈向失败的命运。

    迅速的市场反应和凝聚国际向心力之特色为IDM之所不能

    小而美是IC设计业者的特色，相对地快速反应市场和保持不断推陈出新的活力更是发挥此一优点的表征。观察市场脉动以便做出快速的决策，立刻起而行，成为专业IC设计产业相对于整合型组件制造商的最大差异化。后者受制于庞大的组织及其决策体系，无法因应市场变化快速地推出产品。

    限于技术能力等资源有限的窘境，部份IC设计业者宁愿聚焦在所谓低阶的利基市场产品。此类产品的技术进入障碍极低，所倚重的是在特殊通路的掌握。一般整合型组件制造商或有前瞻性的IC设计业者，并不会进入此类市场，这种产品容易进得去，却不易创造高成长率，也易被同业趁隙夹击。基于形象、上市难度和产品定位等因素，通常美系IC设计业者不会经营此类产品，但是亚太业者颇为偏好。

    由于专精的结果，专业IC设计业者并不需要庞大的研发团队，只需要极少数的核心人物，加上若干有经验的设计工程师，即可成立公司。创业公司的经营团队都有共同的目标，在短时间内迅速创造业绩和成长率，便有机会成为上市公司，进而创造公司和个人最大的利益。
和大型公司不一样，新兴IC设计公司通常具有明确的目标，员工亦有强烈的使命感和向心力。人的重要性在IC设计公司上远高于其它行业，由经营团队成员的背景，就可一窥该公司是否具备成功的特质。就区域性而言，只有高科技人才汇集的地区，方有造就IC设计产业的基本条件；否则就必须以其它诱因，透过技术交流的方式，取得扎根的机会。

    由于IC设计公司的意志力坚强、技术研发集中、敢勇于挑战，常能以先进的架构达到创新，奠立业界的里程碑。由过去十年来IC设计业界产品不断地突破来看，实不能以规模的大小来论断其成就，而需以创新的表现来衡量。