新兴领域加速全球OSAT市场回暖，中国半导体势头尤为强劲

 全球OSAT市场增长明显，2023年将达400亿美元，中国企业表现抢眼

全球半导体OSAT产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大½企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年，日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元，约占全球市场的三分之一。

半导体市场往往呈现一定的周期性，2016年至2018年间，全球封测代工市场增长明显，2018年下半年开始市场增长出现一定的疲软，2019年第一季度日月光控股营业收入不及预期。亚化咨询认为，受益于2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会的影响，预计半导体产业将于2019年下半年开始回暖，δ来几年呈现较高增长趋势，2023年全球OSAT市场预计将达400亿美元。

中国大½半导体封测市场增长迅猛，封测企业已超过120家

根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电·销售规模从1109亿元增长到6532亿元，年均复合增长率达到21.78%，其中封测占据33.59%，达到2193.9亿元。亚化咨询预计，2023年中国半导体封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。

相对于IC设计及晶圆制造，封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点，中国凭借成本和地理优势，近些年快速发展了半导体封测产业，大批的外资企业将产能转移到大½或在大½新建产能。除此之外，中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现，亚化咨询统计，中国半导体封装企业已多达121家，中国半导体封测企业迎来了发展黄金时期。

先进封装成各大厂商争夺的战略高地，扇出型封装技术是热点方向

随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程，芯片的要求尺寸尺寸越来越小, 同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加。先进封装技术如 3D 封装、TSV、FOWLP、SIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据，2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元，日月光矽品合计占19.3%，英特尔次之占据约12.4%，中国封测龙头企业长电科技市占率达到7.8%，排世界第三!

从市场增速来看，扇出型封装技术及TSV技术增速较快，尤其是扇出型封装技术，近几年，全球多家企业积极布局扇出型封装，开展相关的研发及生产工作。

2019年4月22日，据韩国ý体报道，三星电子将收购三星电机的半导体扇出型面板级封装(FOPLP)事业，双方已经完成收购FOPLP项目的协议。虽然三星还û有公开宣布这笔交易，但扇出型封装成为先进封装领域热点，已是明显的趋势。