Intel晶圆打工业务出击！与展讯合作的第二颗14nm芯片Q3季登场

 英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势!

英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋(ARM)达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正式进入台积电的戒备雷达中，成为仅次于三星电子(Samsung Electronics)的主要竞争对手。

英特尔又积极出面扮演延续摩尔定律主导者的角色，高级院士Mark Bohr公开表示，英特尔的14纳米芯片相当于竞争对手的10纳米，台积电的16纳米实际上是19纳米，而7纳米等同于英特尔的13纳米，可以显见，英特尔进军晶圆代工领域的第一步，是不断以技术领先来宣示半导体产业的主控权。

英特尔进军晶圆代工最具代表性的一役，就是拿下原本是台积电客户的展讯14纳米制程大单，第二步是与同为台积电客户的韩系大厂LG开始合作。

值得注意的是，英特尔和展讯合作的第一颗14纳米芯片在2017年初量产后，第二颗14纳米芯片已计划在2017年第3季全面发动攻势，在英特尔的助攻下，展讯2017年4G芯片出货量可较2016年1亿颗的水准，再成长50%以上。

展讯2016年只有一款9832芯片单打独斗，2017年以一系列的4G芯片应战，包括9820双核芯片主打功能型手机，该芯片对应高通的8905系列，然展讯4G芯片真正的重量级大作，是与英特尔合作的14纳米9861芯片、2017年下半登场的第二颗14纳米是9853芯片，上、下半年各有14纳米问世，等于连打两记重拳。

展讯9861芯片的上一代是9860芯片，采用台积电的16纳米制程，再上一代则是28纳米。这次展讯和英特尔合作的9861芯片，则换成英特尔的技术，采英特尔自家处理器架构而非安谋，且GPU从Mali换成Imagination，极力展现差异化。

业者分析，紫光集团的牵线下，英特尔在技术用力拉拔展讯，受伤最大的恐是联发科，因为在高端通讯芯片版图中，注定是高通(Qualcomm)的天下，尤其高通10纳米的Snapdragon835横扫各大智能手机客户，联发科是攻高端不成，在低阶又面临展讯的逼近，现况是腹背受敌。

英特尔在解散手机芯片部门后，仍在技术上持续扎根。业界分析，英特尔与ARM分别盘踞服务器和手机两大块应用，多年来ARM纵横移动通讯版图让英特尔深感不安，怕ARM会从手机端吃回服务器，因此在移动通讯领域上，英特尔必须想办法制衡，扶植大陆的展讯成为重要的策略。

英特尔日前以15亿美元取得紫光旗下掌控展讯及锐迪科的控股公司(紫光展锐)近20%股权。回顾英特尔和展讯合作的亚洲第一颗14纳米芯片，在2016年8月正是设计定案(tape-out)，10月送样，2017年初正式量产。

展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“Intel Innovation”标志，类似过去在个人电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。