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科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片
时间：2007-05-13 01:26:00
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[导读]科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片
日前，科胜讯系统公司发布全球首批应用于千兆和千兆以太网无源光网络（GPON/GE-PON）住宅网关应用的系统级芯片（SoC）系列。CX95202“Xenon-IIIG”GPON 和 CX95203“Xenon-IIIE” GE-PON 器件瞄准用于光纤到户（FTTP）网络客户端的光纤网络单元（ONU）。该系列高性能器件具有 10 Gbps 以上的处理能力。PON 技术可为运营商提供更多的带宽容量，有助于他们经济有效地通过光缆提供三重服务的语音、视频和数据业务。PON 也可为从局端机房（CO）到住宅和商务办公楼提供高速“最后一英里”连接。
为了保证互操作性，Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE SoC 采用了 ITU G.984 和 IEEE 802.3ah PON 行业规范。Xenon-IIIG 还符合中国电信的 EPON 规范。此外，科胜讯还成功地与领先的光线路终端（OLT）成品制造商一起进行了广泛的测试，以进一步确保连接两端的互操作性。
Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE 具有提高性能、降低系统成本等一系列特点，包括：
• 2.4 Gbps 下行和 1.25 Gbps 上行全线速性能，具有确保 IP 视频应用服务质量（QoS）所需的完整的物理层编加密、安全、桥接和路由功能。
• 集成了 4 个并发 IP 语音通道、三方呼叫和 T.38 传真解调器等功能，以提供高度集成、具有成本效益的语音网关解决方案。
• 增强的路由能力结合深层次分类和过滤支持，有助于实现更高的服务质量、强大的安全性和局端机房对用户端设备的全面管理。
• 关键家庭网络技术接口包括：多媒体同轴联盟（MoCA）、HomePNA™，HomePlug® A/V 和千兆以太网，可最大限度地发挥设计和应用的灵活性。
Xenon-III 产品系列捆绑了一个基于开放资源的 Linux 板支持软件包、科胜讯的广泛部署的硅上集成系统（ISOS）软件协议栈，同时支持客户自己的软件栈。该软件还可用于 ADSL、VDSL、GPON 和 GE-PON 等宽带接入网关产品的开发，有助于制造商缩短工程设计周期，并最大限度地扩大工程资源。
科胜讯的 CO 和 CPE 解决方案包括一系列基于标准的集成电路、软件，以及适用于 ADSL2plus、SHDSL 和 VDSL2 等非对称和对称 DSL 应用的参考设计。光纤接入解决方案包括针对 PON 应用的 Xenon 系列产品。
CX95202 Xenon-IIIG 和 CX95203 Xenon-IIIE SoC 采用 824 引脚塑料球栅阵列（PBGA）封装，批量 10,000 片以上定价为每个 29.50 美元。目前已提供样品，批量生产计划在 2007 年 7 月开始。
为了保证互操作性，Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE SoC 采用了 ITU G.984 和 IEEE 802.3ah PON 行业规范。Xenon-IIIG 还符合中国电信的 EPON 规范。此外，科胜讯还成功地与领先的光线路终端（OLT）成品制造商一起进行了广泛的测试，以进一步确保连接两端的互操作性。
Xenon-IIIG 和 Xenon-IIIE 具有提高性能、降低系统成本等一系列特点，包括：
• 2.4 Gbps 下行和 1.25 Gbps 上行全线速性能，具有确保 IP 视频应用服务质量（QoS）所需的完整的物理层编加密、安全、桥接和路由功能。
• 集成了 4 个并发 IP 语音通道、三方呼叫和 T.38 传真解调器等功能，以提供高度集成、具有成本效益的语音网关解决方案。
• 增强的路由能力结合深层次分类和过滤支持，有助于实现更高的服务质量、强大的安全性和局端机房对用户端设备的全面管理。
• 关键家庭网络技术接口包括：多媒体同轴联盟（MoCA）、HomePNA™，HomePlug® A/V 和千兆以太网，可最大限度地发挥设计和应用的灵活性。
Xenon-III 产品系列捆绑了一个基于开放资源的 Linux 板支持软件包、科胜讯的广泛部署的硅上集成系统（ISOS）软件协议栈，同时支持客户自己的软件栈。该软件还可用于 ADSL、VDSL、GPON 和 GE-PON 等宽带接入网关产品的开发，有助于制造商缩短工程设计周期，并最大限度地扩大工程资源。
科胜讯的 CO 和 CPE 解决方案包括一系列基于标准的集成电路、软件，以及适用于 ADSL2plus、SHDSL 和 VDSL2 等非对称和对称 DSL 应用的参考设计。光纤接入解决方案包括针对 PON 应用的 Xenon 系列产品。
CX95202 Xenon-IIIG 和 CX95203 Xenon-IIIE SoC 采用 824 引脚塑料球栅阵列（PBGA）封装，批量 10,000 片以上定价为每个 29.50 美元。目前已提供样品，批量生产计划在 2007 年 7 月开始。
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