华虹半导体与力旺电子强强联合 借势MCU布局物联网

2015年3月23日，华虹半导体与力旺电子共同宣布，双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作，包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点，并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作，以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。

华虹半导体与力旺电子自2005年起即开始OTP(One-Time Programming)工艺平台方面的合作，已经生产了27万余片晶圆。尤其在2014年，借由华虹半导体OTP工艺平台生产的MCU出货量增长强劲，高达创纪录的8.9万片，同比增长超过115%。其低本高效的OTP技术应用相当广泛，可以用于8位MCU产品，如小家电、无线鼠标、玩具等领域。华虹半导体还可提供嵌入式Flash及EEPROM技术以支持高端MCU产品，如遥控器、家电、智能电表、触摸屏控制的微控制器以及各类智能卡领域。

华虹半导体与力旺电子已成功推出的MCU解决方案包括0.18微米和0.13微米低本高效OTP工艺，以及与逻辑工艺兼容的低本高效MTP(Multiple-Time Programming)和LogicEE(Logic Technology Compatible EEPROM)工艺，并且可以在同一IP以及同一工艺流程上实现OTP、MTP、LogicEE混合功能。其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台，采用的光罩层数为业界最少，是目前市场上极具价格优势的MCU解决方案。小尺寸、低功耗的OTP、MTP和LogicEE，搭配华虹半导体低光罩层数、低功耗工艺平台，可为客户提供完整的物联网应用MCU解决方案。

华虹半导体在2011年就已经获得了力旺电子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE(100,000+ Times Programmable Silicon IP)——在华虹半导体被称为OTP、MTP、LogicEE——的自主设计授权，凭借公司自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、测试和可靠性保证团队，结合华虹半导体工艺特色，对来自力旺电子的NeoBit、NeoMTP、NeoEE单元进行进一步优化，满足客户多元化需求。

力旺电子总经理沈士杰博士表示：“力旺电子之绿制程及逻辑制程NeoBit、NeoEE矽智财(Silicon Intellectual Property, SIP)已使用于华虹半导体350余项产品设计中。多年来，我们积累了丰富的量产经验，工艺成熟稳定，良率表现佳。未来，力旺电子与华虹半导体将不断深化MCU领域的全方位战略合作，涵盖平台优化、产品及矽智财开发等方面，并把现有技术合作扩大至90纳米节点，以提供市场更具成本效益且性能卓越的嵌入式非易失性存储器平台。”

华虹半导体执行副总裁傅城博士表示：“华虹半导体的战略重点定位在于高增长的细分市场，包括诸如穿戴式电子设备、消费电子、传感器、智能电表、智能家居、物联网等领域。随着物联网的迅猛发展，智能控制变得无处不在，我们已经将MCU作为公司重要战略发展方向之一，并为进军物联网市场做好充分准备。华虹半导体将凭借其在低功耗的嵌入式闪存技术、传感器技术、电源管理技术、射频(RF)技术等方面的巨大优势，同时结合力旺电子卓越的技术与服务支持能力，为客户提供多元化的嵌入式非易失性存储器IP组合，以餍足不同客户的需求。”