ARM协助合作伙伴降低物联网芯片设计周期风险

21ic讯 ARM今日宣布推出全新的硬件子系统，帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed™物联网平台的配置使用，进行了优化。

这一子系统IP模块可以单独授权，它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio® 射频IP一起构成了物联网端点(endpoint)芯片设计的基础，合作伙伴只要整合传感器和其他外设即可完成完整的系统级芯片(SoC)的设计。该设计采用了ARM Artisan® 物理IP，并针对TSMC 55纳米超低功耗(55ULP)工艺技术和嵌入式内存进行了优化，减少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能够以低于一伏(sub-one volt)的功率运行。

ARM 系统与软件事业部总经理James McNiven 表示：“随着业界预期到2030年将有数以千亿的新型智能互联传感器投入使用，我们预见高度定制化芯片的需求将不断增长。然而设计一个高度定制化的系统级芯片是相当复杂的，专为Cortex-M 处理器所推出的ARM 物联网子系统将有助于芯片设计伙伴简化设计流程、并缩短上市时间，使得他们能够将有限的设计资源专注于产品的系统功能，从而在市场上实现差异化。。”

这套ARM 子系统不仅可降低开发风险，还能帮助芯片设计厂商迅速地在智能家庭和智能城市等领域开发产品、掌握新机遇，从而支持物联网市场的蓬勃发展。该子系统的授权对象包括模拟传感器制造商、以及希望将物联网连网功能加入现有IP组合的厂商。

调研机构TIRIAS Research创办人Jim McGregor 指出：“SoC是逻辑组件、内存以及互连技术的复杂组合，但将所有这些系统组件整合在一起的媒介也同样重要。ARM所推出的物联网子系统，能让新成立的和现现有的半导体厂商都能够在最短的时间内、以最符合成本效益的方式，设计并推出解决方案，这对于快速创新的物联网产业至关重要。ARM为物联网应用提供的硬件和软件解决方案是最完整的，无怪乎采用ARM架构的物联网设备要比采用其他架构的来得多。”

Cortex-M 处理器专用的ARM物联网子系统提供各种外设和接口，包括可连接TSMC嵌入式闪存。这一子系统专门为Cortex-M 处理器所打造，并针对mbed物联网平台和Cordio蓝牙智能(Bluetooth® Smart )射频进行优化使用，能够整合其他无线电和无线网络标准，例如Wi-Fi 以及802.15.4。

该子系统是ARM与全球晶圆代工领导厂商台积公司紧密合作的成果，并且将以TSMC 55ULP工艺技术进行生产。Artisan 物理IP和TSMC 55ULP 工艺的结合意味着该子系统能够以低于一伏

的功率运行，进而延长电池寿命并且更方便地运用回收能源来运作设备。

台积公司设计架构营销部高级总监Suk Lee表示：“我们一直和ARM紧密合作，确保用于Cortex-M的物联网子系统可在TSMC 55ULP工艺进行优化。55ULP工艺能够在成本和能耗之间取得最佳平衡，高度符合智能物联网设备的设计需求。”

台积公司于2014年9月率先推出业界第一个最全面的超低功耗工艺技术平台，为物联网和可穿戴式产品提供广泛的应用支持。

这套ARM Cortex-M 处理器专用的物联网子系统是建立在ARM物联网技术和嵌入式生态系统的优势之上，即日起已开放授权。截至目前为止，基于ARM Cortex-M处理器的芯片出货量已超过110亿颗，mbed开发者社区也已经拥有超过十万名用户。