动态

TrendForce集邦咨询: AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现

July 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(SEMCO，三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高;其消费级订单持续外溢，利好其他制造商和渠道报价皆有上涨。

贸泽新品推荐：2026年第二季度新增5000多个新物料

2026年7月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，，致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

是德科技聚焦多物理场问题，助力减少电子设计后期失效风险

解决方案助力简化设计复杂度，首款应用聚焦结构分析领域

押注中国“电气化+AI”双引擎，英飞凌组织焕新与本土深耕

在2026年这一“十五五”规划开局之年的宏大背景下，中国产业的高质量发展已进入深水区。智能网联新能源汽车、具身智能、低空装备等新兴赛道的加速成型，不仅重塑了全球价值链的利益分配，更对底层的半导体技术提出了更为极致的能效与智能要求。在2026年6月30日于上海张江举行的媒体日上，英飞凌不仅展示了其在功率系统与物联网领域的领先地位，更通过一系列战略调整，清晰地回应了当下时代对于半导体产业的核心诉求。

WAIC意犹未尽?8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃!

2026年7月17日至20日‌，世界人工智能大会(WAIC 2026)以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模，在上海为全球AI产业奉上了一场"超级秀场"。从200余家具身智能企业集体亮相，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告：AI已跨越实验室阶段，全面融入实体产业。

NVIDIA 扩展 Agent Toolkit，集成 PhysicsNeMo 与 CUDA-X 库，重塑全球工程、设计与制造方式

构建新一代芯片和系统要求团队在日益复杂的设计周期中，打通物理、仿真和性能分析环节。为应对这种复杂性，一类全新的自主 AI 工程师应运而生。它们借助专业工具进行仿真并生成高保真数据，从而推动芯片设计、验证、封装及系统工程的规模化发展。

华硕B850主板轻松释放7700X3D处理器潜力

AI为何需要"记忆系统"：从上下文窗口到长期记忆的工程化路径

国产MCU和电源芯片替代指南：从STM32到国产方案，工程师的实战选型笔记

国产分立器件替代指南：从二极管到MOSFET，采购工程师的选型地图

TCL X3B系列OLED+显示器全球首发，以全维领先之势，剑指高端显示市场

新智具身补齐具身智能物理交互短板！

出场成“王”，长鑫暴涨530%，大批员工身价千万！

应用材料中国公司荣获多项雇主品牌认可 以人才驱动创新 高效协同创造可持续未来

2026年7月27日，上海——应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证，并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。这两项殊荣彰显了应用材料公司在人才发展、职场文化、创新能力方面的长期投入，也反映出公司通过人才培育为客户和产业创新持续创造价值的承诺。

从 Token 到任务：智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点

上午 8:42，一名开发者打开笔记本电脑，映入眼帘的是环境构建失败、测试报错，还有一条等待发布的代码分支。过去，她可能需要花费大量时间逐一排查日志、比对代码提交记录、追溯仓库历史;而如今，她只需向 AI 编码智能体下达一句简单指令：