尽管汽车的外观长期以来变化不大,其内部技术却已经发生了深刻变革,正在重新定义现代汽车的能力边界。过去,我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车;而今天,汽车越来越多地被视为一种高度集成的技术平台。
大规模半导体制造资深专家加盟柔性、可持续半导体技术先锋企业Pragmatic湃迅半导体,助力其规模化赋能物理AI,实现单品级智能
中国深圳,2026年9月9日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026深圳国际会展中心),展位号:11馆11D32。本届展会,村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵,涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂(TFLN)调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品,助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。
在传统横向结构的GaN器件中,电流沿芯片表面流动。而垂直GaN的GaN层生长在氮化镓衬底上,其独特结构使电流能直接从芯片顶部流到底部,而不是仅在表面流动。这种垂直电流路径让器件能够承受更高的电压和更大的电流,从而实现更高的功率密度、更高的效率和更紧凑的系统设计。
中国北京(2026年9月9日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号:13号馆13A17)。其中,今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前,兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗,稳居光模块MCU核心供应商之列。
Sept. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%,已接近534.9亿美元,再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求,PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长,加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续,带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
2026年9月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌新款XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。XENSIV TLE4978专为新一代功率转换系统设计,融合了低噪声、高带宽和高精度等优势,可为服务器电源、DC-DC转换器、车载充电器、电机驱动器和光伏系统提供快速、可靠的电流测量。
智能体需要持续感知、记忆、推理和行动,图形渲染需要在不增加功耗的前提下逼近桌面级画质,两个变化同时指向同一个问题:移动 AI 的计算平台应该具备什么,谁能提供一套被市场广泛采纳的标准答案,谁就掌握下一代移动体验的定义权。9 月 8 日,Arm 在上海举行的 Arm Everywhere China上给出了自己的答案,第二代移动计算子系统 CSS for Mobile 2,一个 AI 原生的计算平台。
9月7日,“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。本次发布的核心成果,源自瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司(简称“瑶芯微电子”)与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
从平台创新到生态协同,最新进展正推动 AI 计算持续演进,从云延伸至边缘,并迈向物理世界。
随着 AI 从单一功能逐步演进为持续运行的智能体 AI 体验,AI 正驱动着移动设备的工作负载发生深刻的变化。智能体不仅需要执行推理任务,还需要保持上下文状态、运行应用程序、协调不同模型与服务,并在用户授权下自主完成任务,而这一切都必须在智能手机的功耗和散热约束下实现。与此同时,AI 原生图形技术也为移动体验带来了巨大创新空间,有望突破用户对移动设备图形能力的既有认知。面对这一全新时代,移动设备需要一个专为新一代 AI 工作负载打造的计算平台,以更紧密地整合 CPU、GPU 和系统 IP,让开发者能够更便捷地开发和部署下一代 AI 应用。作为移动生态系统的核心力量,Arm 具备打造这一平台的独特优势。
厦门2026年9月1日 /美通社/ -- 随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署,太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下,既承载高功耗算力芯片,又实现轻量化、长寿命供电,成为航天产业的核心挑战。在这一背景下,柔性高效光伏技术正成为破局关键,依托长期技术沉淀,三安光电前瞻布局太空能源赛道,持续拓宽航天能源技术应用边界。
随着欧7排放标准实施期限临近,加之全球对微塑料污染的关注度日益升高,贸泽预计整个汽车行业在传感器、电源和监控系统方面的设计活动将大幅增加。
依托ASA ML标准连接技术,将图像与视频信号从中央计算单元传输至车载显示屏