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TrendForce集邦咨询: 苹果全面调价带来消费端需求变量，预估2026年全球笔记本出货将减少13.6%

July 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，Apple(苹果)全面调涨MacBook售价已改变过去市场认知，即便是高端品牌，现在也必须反映部分成本至终端市场，预计将更加强化消费者对笔记本价格上升的预期心理，导致整体换机需求趋于保守。考量MacBook全面调涨将自第三季反映至终端市场、消费需求趋缓，TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。上半年受稳定的定价策略及MacBook Neo开卖强劲销售支撑，表现优于预期，即便下半年动能放缓，预估全年出货年增幅仍维持双位数成长。

安波福携多款重磅新技术亮相慕尼黑上海电子展 中国本土团队研发成果赋能下一代汽车平台，以全栈式创新开拓多元生态无限可能

2026年7月1日，上海——2026慕尼黑上海电子展期间，全球工业科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）聚焦连接器系统和电源管理系统等领域，重磅发布多款赋能下一代汽车平台的创新技术，并同步展示了在其他多元工业终端市场的拓展赋能。

瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能，引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后，一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）提供的高精度VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，正成为其实现精准、稳定生理数据监测的基石，标志着瑞识科技在消费级健康穿戴核心光源领域再次取得领先突破。

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

中国北京，2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码：INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器(ISP)搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。

苹果iPhone 18 Pro“元件级”泄密！印度工厂闯的祸

康佳特与CODESYS战略携手，共推虚拟化实时控制平台

基于Hypervisor虚拟机融合CODESYS PLC，在标准硬件上高效整合混合关键性负载

为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了!

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码：603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。

广域铭岛×铭振电子：打造风机行业智能制造新标杆

音箱与游戏机应用：NX8403 3W无滤波D类功放替代PAM8403实测分析

NX8403是一款3W立体声D类音频功率放大器，能以D类放大器的效果提供AB类功率放大器的性能，芯片采用低噪音、无滤波器结构，仅需极少外部元器件，有效节省PCB空间并降低系统成本

安谋科技与澳门国际科技产业中心共建“联合孵化器”，助力澳门构建“芯”生态

安谋科技在澳设立联合孵化器，参与揭牌仪式+主旨演讲+专题研讨

华硕B850主板硬核实力护航 带你畅享Steam夏促

裁员10万人、关停4座厂！老牌车企或开启史上最大重组

德国研发、欧洲生产、销往全球——这套运转了近90年的传统模式，正在被大众亲手推倒重来。

破解高性能嵌入式中的高带宽和高密度挑战，第二代AMD Versal Premium MoP为系统设计“减负”

AI数据中心带火了内存，但在高性能的嵌入式系统中，内存同样关键。无论是广播级的8K视频处理、精密的PXIe测试仪器，还是电信级的网络安全设备，它们同样面临着数据爆发带来的挑战。一方面，由于AI驱动导致内存需求激增，全球内存供应受限，成本波动剧烈，供应商选择日益稀少；另一方面，数据中心首选HBM，虽然带宽惊人，却无法满足嵌入式领域对超长生命周期和工业温域的严苛要求。

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。