日晶片厂商削减或冻结支出 11月订单大幅衰退71%

据路透社报道，根据周三公布的产业数据计算,日本11月半导体制造设备订单较上年同期大幅衰退71%,因晶片厂商纷纷削减或冻结支出.

这是连续第21个月较上年同期下滑,因金融危机打击消费者的电子产品需求.

11月半导体制造设备订单金额为419.4亿日元(4.713亿美元),低于去年同期的1,469.8亿日元,但较上月成长7%.日本半导体设备协会(SEAJ)指出,订单金额连续第三个月低于销售金额.