超微晶圆厂独立 打造代工新势力
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处理器大厂超微(AMD)昨（19）日宣布，股东会已经通过批准分割制造部门独立为晶圆代工厂Foundry Co.，整个分割案预计在3月底完成。根据超微表示，新公司将在32纳米世代才会建置Bulk CMOS制程，业内评估，其与台积电、联电之间的直接竞争，要等到2010年底之后才会突显出来。
超微去年获得阿布达比投资局旗下先进技术投资公司ATIC资金上支持，切割制造部门独立为晶圆代工厂Foundry Co.，新公司资产额达50亿美元，超微原本上周要进行股东投票，但因法定人数不足延后至本周，昨日则顺利通过。
新公司Foundry Co.拥有位于德国德勒斯登的2座12吋厂Fab36及Fab38，及今年将在美国纽约再兴建1座12吋厂Fab4X。超微转型为IC设计公司（fabless）后，未来处理器、绘图芯片、芯片组等均会委外代工，不仅Foundry Co.有意全拿超微订单，为超微代工绘图芯片及芯片组多年的晶圆双雄台积电及联电，当然也积极争取更大的委外商机。
超微表示，Foundry Co.已经开始以45纳米绝缘层上覆硅（SOI）制程为超微生产服务器处理器Shanghai及4核心处理器Deneb，主流计算机处理器Propus、Rana、Regor等45纳米处理器，也将于今年第二季后陆续出货。短期间Foundry Co.的投资重点仍集中在45纳米SOI技术上，这代表采用Bulk CMOS制程的绘图芯片及芯片组，仍是台积电、联电的囊中物。
不过，超微资深副总裁暨Foundry Co.执行长Doug Grose日前表示，Foundry Co.今年底导入32纳米技术后，就会同时建置SOI及Bulk CMOS制程及产能，且Fab38及Fab4X也将建置绘图芯片及芯片组产能。
由此来看，今年Foundry Co.的营运方向仍以代工超微处理器，与晶圆双雄不会有任何竞争关系，但2010年底Foundry Co.的32纳米Bulk CMOS产能开出，才是与晶圆双雄硬碰硬的开始。
为此，台积电及联电已计划在明年底推进28纳米，希望以更先进制程取得超微代工订单。
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