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InvenSense推出信号处理LSI也集成在一个封装内的3轴陀螺仪
时间：2010-02-02 07:49:00
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[导读]美国InvenSense推出了集A-D转换器和信号处理LSI于一个封装内的3轴MEMS陀螺仪（角速度传感器）“MPU-3000”。而此前市售的
所有1～3轴MEMS陀螺仪均以传感器单体形式销售。因此，设备厂商自己准备的A-D传感器和信号处理
美国InvenSense推出了集A-D转换器和信号处理LSI于一个封装内的3轴MEMS陀螺仪（角速度传感器）“MPU-3000”。而此前市售的
所有1～3轴MEMS陀螺仪均以传感器单体形式销售。因此，设备厂商自己准备的A-D传感器和信号处理LSI需要与陀螺仪安装在不同的印刷底板上。
关于信号处理LSI也集成在一个封装内的3轴陀螺仪，InvenSense首席执行官Steve Nasiri在2009年11月接受《日经电子》记者采访时透露，不久将推出产品。
采用此次推出的MPU-3000的优点在于可降低普通手机及智能手机主机端LSI的功耗。驱动时的功耗为13mW。之所以能够降低主机端LSI的功 耗，是因为此次的陀螺仪集成了FIFO（first-in, first-out）型片上内存（On-chip Memory），使用这种内存保存数据，可降低主机端LSI筛选数据的频率。同时内置有温度传感器，甚至可在MPU-3000端进行陀螺仪的温度补偿。
而以前没有内置信号处理LSI时，主机端LSI筛选数据的时间与陀螺仪的取样时间同步。因此，主机端LSI的运行时间及通信频率提高，功耗增加。
另外，此次的MPU-3000还可支持手机中的动作检测及基于动作的输入。其原因是，在MPU-3000上接入加速度传感器，通过合成陀螺仪和加速度 传感器的信号，共可合成6轴的信号，能够输出360度的动作。MPU-3000具备I2C 及SPI的数字接口。
该产品的目标用途为手机。封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm，与该公司原来内置信号处理LSI的3轴陀螺仪相同。在集成LSI的同时，保持了 0.9mm的厚度。
据介绍，为了能够在手机上采用该产品，必须将高度降至0.9mm。该公司为了实现这一高度，更改了MEMS结构。
率先首次实现了在普通手机及智能手机中进行动作检测及输入时所需要的功能，包括250～2000度/秒以上的检测范围、16bit A-D转换、可编程数字滤波器（Programmable Digital Filter）以及供货时精度校正至1％等。目前已开始面向特定顾客样品供货，预定2010年第二季度开始量产供货。量产时的价格不超过4美元。（记者： 加藤 伸一）
关于信号处理LSI也集成在一个封装内的3轴陀螺仪，InvenSense首席执行官Steve Nasiri在2009年11月接受《日经电子》记者采访时透露，不久将推出产品。
采用此次推出的MPU-3000的优点在于可降低普通手机及智能手机主机端LSI的功耗。驱动时的功耗为13mW。之所以能够降低主机端LSI的功 耗，是因为此次的陀螺仪集成了FIFO（first-in, first-out）型片上内存（On-chip Memory），使用这种内存保存数据，可降低主机端LSI筛选数据的频率。同时内置有温度传感器，甚至可在MPU-3000端进行陀螺仪的温度补偿。
而以前没有内置信号处理LSI时，主机端LSI筛选数据的时间与陀螺仪的取样时间同步。因此，主机端LSI的运行时间及通信频率提高，功耗增加。
另外，此次的MPU-3000还可支持手机中的动作检测及基于动作的输入。其原因是，在MPU-3000上接入加速度传感器，通过合成陀螺仪和加速度 传感器的信号，共可合成6轴的信号，能够输出360度的动作。MPU-3000具备I2C 及SPI的数字接口。
该产品的目标用途为手机。封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm，与该公司原来内置信号处理LSI的3轴陀螺仪相同。在集成LSI的同时，保持了 0.9mm的厚度。
据介绍，为了能够在手机上采用该产品，必须将高度降至0.9mm。该公司为了实现这一高度，更改了MEMS结构。
率先首次实现了在普通手机及智能手机中进行动作检测及输入时所需要的功能，包括250～2000度/秒以上的检测范围、16bit A-D转换、可编程数字滤波器（Programmable Digital Filter）以及供货时精度校正至1％等。目前已开始面向特定顾客样品供货，预定2010年第二季度开始量产供货。量产时的价格不超过4美元。（记者： 加藤 伸一）
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