[导读]硅品(2325)昨(28)日法说会公布财报，首季税后纯益15.14亿元、每股税后盈余(EPS)0.48元，毛利率16%，获利不如预期。展望第二季在铜制程机台陆续安装投入生产，NB、通讯、消费性电子端市况增热，以及IDM(整合组件)大厂
硅品(2325)昨(28)日法说会公布财报，首季税后纯益15.14亿元、每股税后盈余(EPS)0.48元，毛利率16%，获利不如预期。展望第二季在铜制程机台陆续安装投入生产，NB、通讯、消费性电子端市况增热，以及IDM(整合组件)大厂释出封测代工订单拉高，产能利用率仍保有92%以上的满载产能下，预期可较首季有5至9%的高个位数成长率。
针对景气预测，董事长林文伯表示半导体产业上半年大幅成长，下半年也没什问题，上半年强劲复苏，下半年则回到供需循环和缓成长、交期延长，但还是成长。
林文伯强调，台湾封测业、晶圆代工业上半年有强劲复苏表现，即使是未来3到5年，仍是呈成长趋势，且成长率比过去5年更好。
林文伯分析，因为中国大陆等新兴市场复苏速度相当快，带动全球整体经济稳健复苏，此情势反映到半导体业，产业景气相当乐观。
硅品昨日董事会也通过去(2009)年股利政策，每股拟配发2.58元现金股利，以昨日收盘价40元计算，现金殖利率为6.4%。
对硅品首季表现不如预期，林文伯表示，主因是包括首季INTEL、AMD毛利下滑、记忆卡大客户调节、ASP(平均单位售价)微幅下滑以及转换铜打线制程的影响。
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