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[导读]日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,今天日月光财务长董宏思表示,除了环电,今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。 今天日月光举办第一季法说会,法人

日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,今天日月光财务长董宏思表示,除了环电,今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。
今天日月光举办第一季法说会,法人除了关切铜打线制程进展外,对该并购案也格外感兴趣,董宏思强调,目前持续评估可能并购之标的,但并未与任何特定公司签署或达成任何协议。但董宏思也说,第一季仍维持全年资本支出预算,第二季将考虑是否上修全年资本支出预算,要看下半年情况而定,不过目前资本支出预算 4.5-5亿美元,上修机会很高,至于拉高资本支出是否为重启并购铺路,董宏思不愿多说。

今年日月光并环电后,成为首家结合基板、封测及系统的公司,董宏思相当看好环电体积小、效能高的SiP(System In Package,系统级封装)模块,董宏思分析,现在主流新产品都有越做越小的趋势,所需要的封装技术就更加复杂,因此将整合共同发展SiP模块。
另日月光29日公告,向楠梓电买进亚微厂办大楼,厂房面积11,319坪,交易总金额新台币4.7亿元(含税),董宏思表示,只买厂房以因应未来产能扩充之需求,并没有买产能。



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