[导读]日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,今天日月光财务长董宏思表示,除了环电,今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。
今天日月光举办第一季法说会,法人
日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂,今天日月光财务长董宏思表示,除了环电,今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。
今天日月光举办第一季法说会,法人除了关切铜打线制程进展外,对该并购案也格外感兴趣,董宏思强调,目前持续评估可能并购之标的,但并未与任何特定公司签署或达成任何协议。但董宏思也说,第一季仍维持全年资本支出预算,第二季将考虑是否上修全年资本支出预算,要看下半年情况而定,不过目前资本支出预算 4.5-5亿美元,上修机会很高,至于拉高资本支出是否为重启并购铺路,董宏思不愿多说。
今年日月光并环电后,成为首家结合基板、封测及系统的公司,董宏思相当看好环电体积小、效能高的SiP(System In Package,系统级封装)模块,董宏思分析,现在主流新产品都有越做越小的趋势,所需要的封装技术就更加复杂,因此将整合共同发展SiP模块。
另日月光29日公告,向楠梓电买进亚微厂办大楼,厂房面积11,319坪,交易总金额新台币4.7亿元(含税),董宏思表示,只买厂房以因应未来产能扩充之需求,并没有买产能。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
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特斯拉
近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一家国内宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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纵观中外泛半导体产业的MES细分领域,国外巨头产业玩家IBM,应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂;与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面,工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露,这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍,功...
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临近半年报披露尾声,很多个股股价上演“见光死”。8月31日,半导体设备龙头北方华创,跌停。
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兆易创新(603986)近日发布公告,公司股东朱一明和香港赢富得有限公司拟通过集中竞价交易和/或大宗交易方式减持股份,减持期间为:集中竞价方式自公告披露日起15个交易日后的6个月内。
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