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三星为高阶电视DDI新开发散热封装技术
时间：2010-05-04 06:45:00
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[导读]三星电子(Samsung)发表专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)新开发的散热封装技术解决方案，该超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封装解决方案，是透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的
三星电子(Samsung)发表专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)新开发的散热封装技术解决方案，该超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封装解决方案，是透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热。
三星于2007年首度发表其低温薄膜覆晶 (Low Temperature Chip On Film，LTCOF)，运用一薄膜金属贴片有效的分散来自DDI的热能，相较于传统的薄膜覆晶(COF)封装可改善30%的散热量。全新的u- LTCOF使用具高热传导性的黏弹性硅胶(viscoelastic silicone)取代薄金属膜(thin metal film)，相较于LTCOF封装，可提升超过20%的热传性。
此外，这个新解决方案可提供显示面板制造商相当的成本竞争优势，由于使用黏弹性硅胶的封装方式不需要额外的薄金属膜或导热片。三星的u-LTCOF封装是专门为了用于240Hz Full HD和3D LED电视，以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD与电浆电视的DDI而设计， 可显著且有效地改善这些高效能、具进阶功能的电视对散热的需求。
三星已经完成u-LTCOF 封装的可靠性测试，并计划在2010年第四季开始应用此全新封装解决方案生产其DDI装置。
三星于2007年首度发表其低温薄膜覆晶 (Low Temperature Chip On Film，LTCOF)，运用一薄膜金属贴片有效的分散来自DDI的热能，相较于传统的薄膜覆晶(COF)封装可改善30%的散热量。全新的u- LTCOF使用具高热传导性的黏弹性硅胶(viscoelastic silicone)取代薄金属膜(thin metal film)，相较于LTCOF封装，可提升超过20%的热传性。
此外，这个新解决方案可提供显示面板制造商相当的成本竞争优势，由于使用黏弹性硅胶的封装方式不需要额外的薄金属膜或导热片。三星的u-LTCOF封装是专门为了用于240Hz Full HD和3D LED电视，以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD与电浆电视的DDI而设计， 可显著且有效地改善这些高效能、具进阶功能的电视对散热的需求。
三星已经完成u-LTCOF 封装的可靠性测试，并计划在2010年第四季开始应用此全新封装解决方案生产其DDI装置。
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