芯片市场低迷，三星半导体负责人：未看到2023年市场复苏迹象

据彭博社、华尔街日报等外媒报导，韩国科技巨头三星电子半导体部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)在新闻发布会上表示，今年下半年半导体市场不佳，截至目前为止，尚未看到明年市场可能明显复苏的迹象。

英特尔坦言，下半年的展望“有大量杂音”，该公司寻求调整支出和投资。美光则示警，由于PC和智能手机销售减少，“产业需求环境已经转弱”。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正积极透过降价等策略出清库存。

庆桂显强调，三星的策略是针对市场变化快速反应，可在经济放缓时，以既有优势争取更多市占率。他还提到了3nm进度，将持续提升效能与降低成本，目标2024年量产下世代3nm晶片。

谈及美国邀约南韩共组“Chip 4联盟”时，庆桂显说，希望政府将“优先寻求中国大陆的理解，然后再与美国磋商”，“从长远来看，当我们必须向大陆厂投入新设备时，可能会有些困难”。

受芯片市场不景气的影响，其三季度营业利润或迎来暴降。主要原因是经济大环境的低迷，削弱了消费者对于 PC 和手机的需求。截止 9 月 30 日的三个月里，这家总部位于韩国的科技巨头仅实现约 10.8 万亿韩元(76 亿美元)的营业利润，较去年同期下滑 31% 以上。

尽管这是该公司近三年来的首次同比营业利润下滑，但与此同时，三星预计营收将小幅增长 2.7% 至 76 万亿韩元(539 亿美元)。对于普通消费者来说，三星智能机和电视的名气要大得多。但在科技行业，这家韩国电子科技巨头也主导着存储芯片市场。

作为全球最大的存储芯片制造商，今年二季度其存储业务营业利润为9.98万亿韩元，在整体营业利润当中的占比高达70%。值得注意的是，韩国国家统计局(Statistics Korea)此前公布的数据显示，8月韩国工业生产值环比下滑了0.3%。其中在工业生产各项目中，半导体产值相比2021年同期下滑1.7%，这也是自2018年7月以来首次出现同比下滑。反映韩国芯片制造商纷纷减产，以应对巿场需求的下滑。

与此同时，三星方面还计划将其代工产品组合扩大50%，代工产品将延伸到高性能计算芯片以及汽车行业使用的非移动芯片，这将极大的提升三星代工业务的涉猎范围，也对三星的产能提出了高要求。

三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang表示，如果需要，三星可能会成为德克萨斯州更大的制造商。该公司已在该地区获得足够的场地，使其能够满足需求。

彭博分析师表示：“我们相信，以台积电和三星为首的全球代工厂的增长在未来十年可能超过半导体平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起之外，代工厂还可以通过来自集成设备制造商的更多订单来推动增长。通过将工作外包给多家代工厂，与在内部设施生产芯片相比，无晶圆厂芯片制造商可以享受到更高的供应安全、更低的成本、更快的产品转换和更好的制造技术支持等好处。”

另外值得一提的是，在近两年晶圆代工产能紧缺的背景之下，晶圆代工厂纷纷对其晶圆代工报价进行了提价，提升了运营表现。Moonsoo Kang表示，“今年(提价)取得了一些进展，成本上升也体现在了其中……目前赢得的新订单将在 2-3 年后完成。”

三星集团(英文：SAMSUNG、韩文：삼성)是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理。