[导读] 专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决
专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决方案，并以技术、服务、弹性、配合的工作理念，坚持诚信的原则与努力打拚的精神，早已深获客户的肯定与支持。
目前该公司营业额有九成来自于各式封装设备及材料，迄今有各式封装设备如Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding ＆ Package Singulation等，台湾及大陆地区共约3,800台及Towa各式模具5,300套在业界使用，包含Hitachi 12" Die Bonder约1,200台及Towa Y-series Automolding system约1,000台，台湾地区占75％。
巨沛董事长蔡进步表示，公司20年来一直秉持诚信与热忱的心及敏锐的思维与行动为因应封装产业的快速演变，提供客户最高质量的设备服务，促进原厂作前瞻性技术研发，以提升封装设备质量的再精进而努力。
此次选在半导体产业中心的新竹喜来登大饭店举办20周年庆，并邀请SEMI国际半导体设备材料产业协会，所有客户及原厂代表与会。活动定于6月18日，将安排SEMI「半导体设备暨材料市场趋势」，Towa「次世代封装解决方案」及Hitachi High-Technologies「 Sip Bonder-DB＆CM series」专题演讲。详情请上网：www.jipal.com，洽电：（03）572-5325分机12，吕小姐。
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