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Multitest最新研究表明Mercury测试座最大限度地减少焊盘磨损
时间：2010-06-11 06:18:00
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[导读]Multitest公司ECT测试接口产品部日前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元，测试座绝对不能损坏
Multitest公司ECT测试接口产品部日前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元，测试座绝对不能损坏电路板焊盘。Multitest采用扁平技术的Mercury测试座几乎消除了PCB焊盘损坏的现象。
Multitest在多种ATE负载电路板接触焊盘上对不同形状的弹簧探头进行了受控研究，其中Mercury ‘J’ 尖端 (半径扁平) PCB侧面形状在间隙为0.5mm及更大的焊盘上所移走的表面镀金量最低。
本次评估针对五种不同尖端形状的弹簧探针，来对最常用的PCB焊盘电镀配方进行测试。研究人员拍摄了PCB焊盘在接触前和接触后的光学照片。每次测试后，研究人员还在焊盘上扫描电子显微镜图像，并进行能量耗散X射线分析，以查看焊盘和铜箔渗透的电镀完整性。根据以损坏程度划分的评分体系，Mercury的半径扁平探头对每种PCB焊盘的损坏评分一直是最低的。
Multitest不断优化插座尖端的设计，同时使用新的电镀和喷涂优化PCB焊盘表面，从而不断增强PCB焊盘的使用寿命，降低测试单元成本。
2010年BiTS研讨会介绍了这一研究的完整结果。
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