工信部：我国集成电路产业的3大变革与5大发展

日前，工信部电子司副司长安筱鹏在中国电子展IC产业大讲堂表示：工信部将坚持应用迁移、创新驱动、协调推进、引领发展的原则，逐渐推动转变集成电路发展方式，调整产业结构，形成核心竞争能力，推动产业做大做强。

安筱鹏说：集成电路等产业正在发生着深刻的变革。集成电路产业的裂变与融合相互交织，正在重构新的竞争格局。当集成电路产业裂变的时候，集成电路的设计、制造、装配垂直整合步伐在不断加快;技术创新与商业模式创新相互交织。芯片与操作技术、中间件、整机系统和服务的生态环境决定了产业竞争的成败。集成电路产业的生态环境、建设需要技术创新和商业创新的融合互动;落后国家的后发优势同产业强国的马太效应相互交织。我们看到既有的产业技术联盟正在瓦解，而新的垄断联盟正在加速形成，与此同时，围绕集成电路设计、制造以及装配材料的技术、资本、人才，进入门槛进一步提高，全球市场上寡头垄断的格局越来越强化，行业领先者与跟随者的分化步伐不断加快，投资的风险不断加大。

集成电路产业是现代信息技术产业的基础，是国家信息安全保障的核心，是信息化迈向新台阶的重要支撑，事关国家核心产业转型升级的成败，事关国际产业竞争制高点的得失。没有强大的集成电路产业，就没有安全可靠的信息技术，没有产业发展的主导权，没有产业价值链的全面提升。

全球经济危机后，全球经济取得的缓慢进程中，集成电路等产业正在发生着深刻的变革。

一是，集成电路产业的裂变与融合相互交织，正在重构新的竞争格局。当集成电路产业裂变的时候，集成电路的设计、制造、装配垂直整合步伐在不断加快。

二是，技术创新与商业模式创新相互交织。芯片与操作技术、中间件、整机系统和服务的生态环境决定了产业竞争的成败。集成电路产业的生态环境、建设需要技术创新和商业创新的融合互动。

三是，落后国家的后发优势同产业强国的马太效应相互交织。我们看到既有的产业技术联盟正在瓦解，而新的垄断联盟正在加速形成，与此同时，围绕集成电路设计、制造以及装配材料的技术、资本、人才，进入门槛进一步提高，全球市场上寡头垄断的格局越来越强化，行业领先者与跟随者的分化步伐不断加快，投资的风险不断加大。

进入“十二五”规划，我国的集成电路产业取得了新的进展。一是，产业规模持续扩大，2011年、2012年，全国集成电路产业的销售额分别达到了1933亿和2158亿元，同比分别增长了34%和11.6%，远高于全球同期的增长水平。二是，产业结构的进一步优化，产业链不断完善，芯片设计也占全球产业比重超过30%，形成了设计、制造、封装测试三业并举的发展格局。三是，创新能力显著增强。先进设计能力达到28nm，国产嵌入式CPU，信号处理器、存储器等高端通用芯片也取得了重大突破。四是，一批骨干企业脱颖而出，目前我们的设计企业销售额超过1亿元的有60多家，销售额超过10亿元的有9家，比2010、2011年增加了4家。芯片制造销售额超过100亿元的有2家。五是，产业聚集效应更加凸显，长三角、环渤海和珠三角地区产业迅速发展。我国国家级集成电路产业园区和8个集成电路产业设计基地的聚集和带动作用更加明显。

多年来，产业发展所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合能力，以及广阔的市场潜力，为产业未来5-10年的发展迈向新台阶奠定了坚实的基础。集成电路产业取得的成绩来之不易，我们今天在座的很多同志见证了集成电路市场的蓬勃发展，经历了集成电路产业从无到有的艰辛，期待着集成电路产业由小到大的跨越，也对中国集成电路产业的强国梦矢志不渝。