台积电:明年量产16nm FinFET

继与海思16nm合作之后，台积电16nm更近了。近日消息，台积电联合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，将在2015年第二季度或者第三季度初批量投产下一代工艺16nm FinFET，将成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。

根据今天发布的财报，20nm工艺上季度贡献了台积电总收入的9%，而到了2015年第四季度，16nm预计将占总收入的7-9%。

台积电透露，寻求16nm代工的客户已经超过60家，成为其发展速度最快的工艺。据称，苹果的下一代处理器A9就会使用台积电16nm，就像现在的A8用着20nm，但目前暂时无法确认。

台积电另一位联合CEO刘德音(Mark Liu)进一步爆料说，台积电将在2015年完成10nm工艺的流片，2016年年投入商业性量产，目前已经有10位客户加入到了10nm工艺的研发。

就在几天前，台积电、ARM才刚刚联合宣布，共同致力于10nm FinFET工艺的研发，2015年第四季度流片。

事实上，台积电今年初才量产20nm，如果上述计划成真，那么将创造连续三年上马三代新工艺的奇迹，在整个半导体历史上都绝无仅有，Intel还得至少两年升级一次呢。

为此，台积电2015年的资本支出将超过100亿美元，超过今年的96亿美元，其中很大一部分都会用于16nm、10nm的相关研究和投产。

台积电上季度收入约421亿元人民币，同比猛增28.6%，净利润高达154亿元，同比暴涨了46.9%，自然有充足的信心投入新工艺。

台积电此前公布的路线图