AIM将在NEPCON China 2015展示完全新一代免洗锡膏M8

21ic讯 2015年4月21-23日，第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)将在上海世博展览馆一号馆隆重举行。本届展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

此次AIM参展NEPCON China 2015，将推出完全新一代的免洗锡膏M8，展位号：A-1G74，欢迎莅临参观。华加美焊材(深圳)有限公司(AIM)总部设在加拿大蒙特利尔，是全球领先的电子行业锡铅和无铅焊料制造商，全线产品包括焊膏、液态助焊剂、焊锡条、焊线等，AIM制造、分销和支持遍及全球。AIM生产先进的焊接产品，如锡膏，液体助焊剂，带芯及实芯焊丝，焊锡棒，环氧树脂，无铅焊料和无卤素产品，特种合金，铟和含金产品可应用于广泛行业，并获得众多著名SMT行业奖项，公司坚定地致力于研究和开发创新产品和工艺改进，为客户提供卓越的技术支持，服务和培训。

此次AIM推出的新产品——M8焊膏，是以NC258 / NC520为基础改进而来的全新一代免洗锡膏。M8为无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8将BGA的空洞降低至< 5% ;BTC的空洞<10%。M8加入了清洁化学剂所以残留物易清洗。

关键特性：

1. M8减少了BGA的空洞至< 5% ;BTC的空洞<10%

2. 在0201组件上的印刷传输性好

3. 消除窝枕缺陷

4. 符合REACH和RoHS法规要求

5. 设计与T4及更细的锡粉结合使用

6. 在无铅表面处理上的润湿性非常强

2015年4月21-23日，在上海世博展览馆一号馆NEPCON China中国电子展现场，您可以亲临A-1G74展位，零距离接触AIM的最新产品。