当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布,推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布,推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能,其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片(CoB)和多芯片模块(MCM)组装设计,有效节省了空间。

MM8202 和 MM8102 采用标准 CMOS 技术,无需任何机械频率参考,无论是石英或微机电系统,都为 IDT 用户提供了石英谐振器和振荡器完全集成的替代产品。此外,MM8202 还是超薄消费设备的理想选择,如高容量 SIM 卡和 USB 闪存驱动器。

IDT 硅频率控制(SFC)业务总经理 Michael McCorquodale 表示:“ IDT 是首家也是唯一一家以晶圆形式高频率精度 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。用我们的引线接合 CMOS 振荡器替代石英晶体是尺寸敏感设计的一项重大突破,使具有成本效益的板上芯片组装在USB闪存驱动器、读卡器和许多其他消费应用中。我们的专有后 CMOS 晶圆级工艺技术能够使用户直接在衬底上使用我们的裸片构建其器件,从而可以用最小的外形尺寸开发产品,同时降低成本和加快产品上市时间。”

MM8102 和 MM8202 提供优异的频率精度(MM8102 低于 300ppm)和高频运行(高达 133MHz),是常见高带宽串行有线接口的理想选择。两款器件消耗的有源功率非常低(1.8V 的典型值为 2mA)。此外,在待机模式下,功耗降低至 1uA。因没有任何移动元件产生电子频率,全硅单片器件还具有优良的抗冲击和抗振动特性。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...

关键字: 安集科技 电子 封装 集成电路制造

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后,Amkor当日(7月15日)股价上扬2.2%...

关键字: 半导体 封测 封装

众所周知,当 V GS 在增强模式下为正时,N 型耗尽型 MOSFET 的行为类似于 N 型增强型 MOSFET;两者之间的唯一区别是 V GS = 0V时的漏电流 I DSS量。增强型 MOSFET 在栅极未通电时不应...

关键字: CMOS 耗尽模式

近年来,HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击,除了单位容量价格还有一点优势之外,性能、体积、能耗等方面全面落败,今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素,HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

关键字: HDD 机械硬盘 AMR 封装

据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。

关键字: 芯片 封装 SK海力士

2022年7月8日,香港晶体有限公司(下称“香港晶体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下MHz晶振、KHz晶振、振荡器(XO)、温度补偿型振荡器(TCXO)、高保...

关键字: 世强 振荡器 KHz晶振

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其...

关键字: 世芯电子 IC市场 高性能运算 封装

(全球TMT2022年8月16日讯)由OCP社区主办,浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会,长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

关键字: CHINA 电源方案 VR 封装

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

关键字: 芯片 封装

(全球TMT2022年8月5日讯)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书,该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

关键字: 集成 滤波器 封装 晶圆

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭