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Vishay推出采用可表面贴装的模压封装液钽电容器
时间：2009-04-24 08:35:26
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[导读]2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出两款新型液钽电容器---M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电
2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出两款新型液钽电容器---M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。
M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外，M35系列在+85℃温度下可承受3V的反向电压。
新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化，可表面贴装，减少整体的PCB组装成本。
M34系列的容值范围是10μF/125V～120μF/25V，M35系列的容值范围是1.7μF/125V～220μF/6V，器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号，提供锡铅或100%锡(符合RoHS)的引出端子。
M34和M35的工作温度范围是-55℃～+85℃，在电压降级的情况下温度最高可达+125℃。在120Hz和+25℃情况下，器件的标准容差为±20%，也可提供±5%和±10%的容差。
新型可表面贴装的液钽电容器现已可提供样品和批量供货，大宗订货的供货周期大约是20周。
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