[导读]目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益,具功率放大倍率佳、待机耗电流低
目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益,具功率放大倍率佳、待机耗电流低、低相位杂讯、单电源设计、体积小等特色。而主要应用端含盖手机、无线网路、蓝芽、基地台、光纤通讯、卫星通讯等。另外,pHEMT其优点则包含有超高频(高频操作可达100GHz以上)及低杂讯等特性,低射频杂讯、高频率响应、高切换速度与高功率操作,在高功率基地台、低杂讯放大器及RFSwitch上十分重要。
化合物半导体在通讯应用市场上已占其重要且难以取代的地位,目前随著高资料量传输的需求成长下,未来砷化镓元件市场成长可期。现阶段,台系供应链中,除宏捷科技以及稳懋半导体等业者外,联电集团的联电新投资事业公司也成立联颖光电加入市场。
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目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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歌礼制药有限公司宣布皮下注射PD-L1抗体ASC22(恩沃利单抗)用于慢性乙型肝炎(慢乙肝)功能性治愈的IIb期扩展队列研究已完成首例患者给药。ASC22(恩沃利单抗)是全球临床进度最快的通过阻断PD-1/PD-L1通路...
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全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物联网双模通讯芯片 新竹2022年9月26日 /美通社/ -- 旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低...
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据业内信息,近日在山西太原举行了太忻一体化经济区推介会,大约有十几个合作项目签约成功,其中第2代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目落户山西,总投资规模超10亿元。
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砷化镓
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这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑,使得半导体行业受到市场关注,而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。
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