库存调整期，晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求少了

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

报道称，晶圆代工市况降温，以成熟制程相关业者最显著，半导体硅片需求也因而下滑。不具名的半导体硅片厂人士私下坦言，客户希望调整长约订单的状况，确实是“现在进行式”。

专攻成熟制程晶圆代工的力积电日前也透露，“IC设计客户为调整库存，不惜给违约金也不要拉货”，力积电先前与半导体硅片供应商签长约比重高达七成，其余三成未签长约。

由于IC设计客户投片量减少，力积电本季产能利用率估将下滑5至10个百分点，“未签长约的三成(半导体硅片)反而松一口气”，这也反应了市况降温，半导体硅片需求也开始下滑。

“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。在如此不景气的市场情况下，到底哪些厂商在扩产?面对“供过于求”的警告，他们真的无所畏惧?又是谁给了他们扩产的勇气?

当前，在半导体下游的终端市场中，虽然移动、PC和消费市场呈现出明显疲软的势态，但云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减。

以数据中心为例，公开信息显示，今年四大云端巨头亚马逊、谷歌、Meta和微软预计将在全球30个新地区建设数据中心，Digitimes相关报道认为服务器芯片及零部件短缺可能贯穿整个2022年。汽车方面，更不用多说，在全球能源体系大变革下,新能源汽车已经成为未来的大趋势，上半年新能源汽车产销规模再创新高。

作为最大宗的半导体材料，硅片在晶圆制造材料中的占比份额高达35%，2020年下半年以来，在缺芯潮的带动下，硅片的供需缺口也在持续扩大。如今，受到结构性缺芯的影响，中国台湾和大陆的硅片厂商依旧马不停蹄扩产。首创证券研报指出，今年全球硅片产能增加量无法满足需求量，硅片供不应求的局面将持续。

过去一年来，半导体硅片行业在下游市场旺盛的需求驱动下，步入产业繁荣周期，2022年以来，半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出，这为半导体硅片龙头立昂微奠定了强劲的业绩基础。立昂微SGI指数在新材料TOP10排行榜中名列第七，市值规模第三，也是唯一一家跻身新材料TOP10榜单的半导体公司。

根据2022年半年度业绩预告，立昂微2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，与上年同期相比，将增加约2.76亿元至3.06亿元，同比增长132.09%至146.44%。

立昂微上半年业绩增长明显主要受益于两方面推动，一方面是受到国家政策驱动，半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，市场需求旺盛，销售订单饱满;另一方面，由于政府补助力度较大，报告期内非经常性损益大幅增加。

根据SEMI数据，2016-2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从4.5亿美元上升至16.56亿美元，5年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片市场增长率(5年复合增长率11.8%)。国内硅片厂家受益国内半导体晶圆厂建设，收入保持快速增长。12寸硅片逐步成为主流：硅片的尺寸越大，半导体生产效率越高，单位耗用越小。12寸半导体硅片逐渐成为主流发展趋势，下游需求不断增长。